PLCハイブリッド集積光モジュールを用いた156 Mb/s バースト信号受信特性の検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
PLCハイブリッド集積光モジュールは、加入者用光送受信モジュールの低コスト化実現のために有望である。これまで我々は、このモジュールを用いて50 Mb/sでの良好な送受信特性を実現してきた。一方、近年加入者システムにおいて、多様なサービスニーズに対応するための方式の1つとしてATM-PONシステムの検討が進められており、光モジュールに対してもより高速でのバーストモード動作の実現が望まれている。 今回、我々はバースト信号受信用に開発されたプリアンプICを用いてPLCハイブリッド集積光モジュールの156Mb/sでのバースト信号受信動作の評価を行い、良好な特性が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
中村 誠
Ntt フォトニクス研
-
木村 秀明
NTTアクセスサービスシステム研究所
-
柳澤 雅弘
NTTエレクトロニクス株式会社
-
井上 靖之
Ntt 光エレクトロニクス研究所
-
東盛 裕一
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
木村 秀明
Nttアクセス網研究所
-
中村 誠
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
石原 昇
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
黒崎 武志
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
橋本 俊和
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
鈴木 安弘
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
加藤 和利
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰文
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
鳥羽 弘
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
木村 秀明
NTT 光ネットワークシステム研究所
-
内田 直人
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
柳沢 雅弘
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
加藤 和利
Nttフォトニクス研究所
-
東盛 裕一
Ntt フォトニクス研究所
-
山田 泰文
Nttエレクトロニクス
-
柳澤 雅弘
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
石原 昇
群馬大 大学院工学研究科
-
山田 泰久
Ntt光エレクトロニクス研究所
関連論文
- 波長スイープ光を用いた超高密度WDMアクセスシステム(OCS20周年記念招待講演シリーズ(6),光ファイバ,光ファイバケーブル,光ファイバ部品,光信号処理,光計測,光伝搬,光発生,一般)
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- コヒーレント光多値PONにおけるデジタル帯域削減技術(光ファイバ,光ファイバケーブル,光ファイバ部品,光信号処理,光計測,光伝搬,光発生,一般)
- C-4-30 超高ΔPLC を用いたハイブリッド集積型外部共振器レーザ
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-3-19 マルチチップPLC集積波長選択スイッチモジュール(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-18 広帯域PLC型可変光減衰器(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-10 LD ドライバ IC 内蔵 MU レセ型一芯双方向 Gb/s 光トランシーバ
- C-3-8 超高 ΔPLC を用いた-芯 GbEther 用光モジュール
- C-3-90 CSP-PDスタック実装技術を用いたPLC一体集積32ch ROAMモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-14 小型マイクロミラーアレイ集積PLCへのCSP-PDスタック実装(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- シリコンベンチPLCハイブリッド技術を用いたGE-PON用3波WDM光送受信モジュール(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,一般)
- C-3-98 光素子チップスケールパッケージを用いたモジュラー型PLCハイブリッド集積WDMトランシーバ(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-91 PLCハイブリット集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-61 モジュラー型PLCハイブリッド集積の実現に向けた光素子用シリコンチップスケールパッケージの開発(C-3. 光エレクトロニクス(導波路デバイス1), エレクトロニクス1)
- B-10-63 PLCハイブリッド集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュールの動特性(B-10.光通信システムB(光通信), 通信2)
- C-3-102 PLC集積型垂直光路変換ミラーアレイの作製方法に関する検討(パッシブデバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-87 片端ピッグテールを適用した小型PLCフィルタモジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- B-10-48 DWDM-SFPと共用エタロンフィルタを用いた極大値探索による複数波長制御法(B-10.光通信システムB(光通信),一般セッション)
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- B-10-97 SiバイポーラICを用いた10Gb/s,5V光受信モジュール
- C-3-108 波長制御機能付き1.55μm帯4ch×2.5Gbps SS-DFBレーザモジュール
- B-10-113 156Mb/s ATM-PDS用PLCハイブリッド集積光トランシーバモジュール(ONU用)の3R受信特性
- C-12-17 1.2V, 50Mb/sバースト伝送用CMOS識別・タイミングIC
- B-10-73 バースト通信用50Mb/s低電力(80mW)、小型(10cc)光トランシーバモジュール
- SC-12-1 光加入者通信用1.2V CMOS 光トランシーバーIC : 50Mb/sバースト伝送対応
- PLCハイブリッド集積技術及びCMOS-IC技術を用いた156Mb/s ATM-PDS用WDM光トランシーバモジュールの検討
- バースト伝送対応3.3V, 156Mb/s CMOS LD駆動IC
- C-3-25 2.5%Δ超小型PLCへのCSP-PDスタック型インラインモニタ集積(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- 3.3V,50MHz帯域高感度CMOSプリアンプIC
- バースト伝送用156Mb/s CMOS光受信IC
- 光バーストモード通信用3.3V, 50Mb/s, CMOSトランシーバLSI
- ONU用主要LSIの無調整化,低電圧・低消費電力化技術 (特集論文 光アクセスシステム用部品経済化技術)
- バースト伝送用156Mbps CMOSタイミング抽出回路
- 156Mbps 0.5μm-CMOS瞬時応答利得制御増幅器IC
- 広帯域0.5μm-CMOSプリアンプIC
- PLCプラットフォームを用いた同時送受信用1.3/1.55μmWDM光モジュール
- 1.55μm帯ハイブリッド集積型波長変換モジュール
- スポットサイズ変換付き光トランシーバダイオードにおける動特性の検討
- PLCハイブリッド集積光モジュールの156Mb/sバーストモード送受信動作の検討
- PLCハイブリッド集積光モジュールの156Mb/sバーストモード送受信動作の検討
- PLCハイブリッド集積光モジュールを用いた156 Mb/s バースト信号受信特性の検討
- C-3-114 FDTD法によるクロストークを考慮したモジュール設計
- 光アクセスシステム融合設計シミュレータ : 伝送線路特性を考慮したモジュール設計
- 単四型電池1本によるバッテリバックアップが可能な1V級動作, 超低電力, カードサイズONU
- 単四型電池1本によるバッテリバックアップが可能な1V級動作, 超低電力, カードサイズONU
- B-10-153 1V級動作、超低電力、カードサイズONUの設計/評価
- B-10-152 1V級動作, 超低電力, カードサイズONUの提案
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-43 PLCハイブリッド集積技術を用いた8ch×2.5Gbit/s多波長送信・受信ボード
- PLC光モジュールの半田を用いた局所リッド封止
- ONU光モジュール用2心PLCコネクタの試作
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- 1G/10G-EPON用バースト対応トランスインピーダンスアンプ : 高速・高精度自動オフセット補償回路を用いて(WDM技術,光波/量子通信,次世代NWインタフェース技術(Ethernet,OTN),アクセス網技術,光LAN技術,一般)
- C-3-65 1G-10GデュアルレートOLT光トランシーバ用リセット型バーストAPD-ROSA(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-116 低損失TFF挿入PLC型WDMフィルタ(PLC)(C-3.光エレクトロニクス)
- 多波長一括受信技術を用いた多値アクセス伝送方式の検討(ポストIPネットワーキング,ネットワークモデル,インターネットトラヒック,TCP/IP,マルチメディア通信,ネットワーク管理,リソース管理,プライべートネットワーク,NW安全性,及び一般)
- 石英系PLCへの面型PDアレイ実装
- C-3-6 1.55-μm帯ハイブリッド集積波長変換モジュールの温度安定動作
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- AWGと光ゲートアレイを一体集積した小型高速波長セレクタ
- C-3-77 Siトレンチ・断熱溝構造を用いた1.5W駆動石英系熱光学8×8マトリクススイッチ
- CFMアルゴリズムFDTD法による20GHz帯パッケージ特性解析
- 等価回路解析によるSI埋め込み送受(LEAD)ダイオードの切り換え特性の検討
- PDS光加入者システム用CMOS瞬時応答利得制御増幅器IC
- PDS光加入者用高感度、広ダイナミックレンジ光受信モジュール
- PDS光加入者システム用低雑音CMOSプリアンプIC
- 1.3μm帯光加入者高抵抗埋め込み送受LDの受信特性に関する検討
- フィードフォワード自動バイアス制御を用いた高感度、広ダイナミックレンジCMOS光受信回路IC
- 簡易型PLCプラットフォームを用いたハイブリッド集積光送受信モジュールの電気特性評価
- 低コスト光モジュールに適した新型PLCプラットフォームの提案
- PLCプラットフォームを用いたWDM光回路の受信特性
- 1.3μmSMFを用いたモード多重伝送方式実験
- CS-3-4 TFF挿入PLC型WDMフィルタ(CS-3. 高機能・低コスト化が進むメトロ・アクセス用光部品の最新動向, エレクトロニクス1)
- TFF挿入PLC型WDMフィルタ(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス, 光集積回路, 一般)
- SC-3-8 樹脂パッケージを用いたPLC部品/光ファイバ無調心接続技術 : MUレセプタクル型PLC光送受信モジュールの作製
- C-14-3 RoF-MIMO遍在アンテナシステムにおけるフェムトセル形状と通信路容量の関係に関する一検討(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- PLCプラットフォーム上への複数素子実装による4ch LDモジュール
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- TC-1-7 超高周波・広帯域パッケージ設計における3次元電磁界シミュレーション
- 電磁界解析法による光加入者用送受信モジュール設計
- 電磁界解析法による光加入者用送受信モジュール設計
- ハイブリッド集積1.55μmSS-SOAゲートアレーを用いた8チャネル高速光波長フィルタモジュール
- 多値画像認識によるパッシブアライメント搭載技術を用いたハイブリッド集積波長変換モジュール
- B-6-34 Tb/s級ノードシステムの開発 (2) : WDM光インタコネクション
- 光加入者システム用光受信プリアンプの高感度化に関する解析
- バースト信号伝送用50MbpsCMOS光受信モジュール
- 15)電磁界解析法による光加入者用送受信モジュール設計(無線・光伝送研究会)
- スター型光アクセス網における光出力レベル制御方式の検討
- スター型光アクセス網における光出力レベル制御方式の検討
- 簡易型光ネットワークシミュレータ
- 簡易型光ネットワークシミュレータ