電磁界解析法による光加入者用送受信モジュール設計
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概要
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現在、我々はトータルシステム設計コストの低減を目的とした計算機実験システム[CES]の開発を行っている。今回、CESを構成するモジュールの一部として物理構造に起因する電磁界結合自動把握機能を有する3次元電磁界解析法[FD-TD法]と市販回路シミュレータ[HSPICE]を結合したIC特性および実装基板雑音周り込み特性両者を容易に考慮可能な高精度・高効率PCB/MCM設計シミュレータを提案している。さらに、本設計法を高感度光加入者用送受信モジュール設計に適用することによりその数値的妥当性を検討している。シミュレータはEMC特性を考慮した高精度、高効率な汎用設計ツールとして有効である。
- 社団法人映像情報メディア学会の論文
- 1997-09-26
著者
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