等価回路解析によるSI埋め込み送受(LEAD)ダイオードの切り換え特性の検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光加入者システムにおいて、送信と受信を同一素子で行う方式が提案されており、それに適応しうる素子として我々はSI埋め込みLEAD(Light-emission-and-detection)ダイオードを提案し、その有効性を示してきた。この素子を実際に用いる際には、送信時にダイオード内に蓄積された電荷の放電特性が、TCM伝送におけるガードタイムを決める上で重要となる。今回、我々は、SPICEを用いた等価回路解析による放電特性の評価を行い、SI埋め込みLEADダイオードが送受切り換え特性の改善にも有効であることを示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
中村 誠
Ntt フォトニクス研
-
木村 秀明
NTTアクセスサービスシステム研究所
-
福田 光男
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
杉江 利彦
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
杉江 利彦
NTT光エレクトロニクス研究所
-
東盛 裕一
NTT光エレクトロニクス研究所
-
松本 信一
NTT光エレクトロニクス研究所
-
木村 秀明
Nttアクセス網研究所
-
木村 秀明
Ntt光ネットワークシステム研究所
-
黒崎 武志
NTT光エレクトロニクス研究所
-
中村 誠
NTT LSI研究所
-
杉江 利彦
NTT光ネットワークシステム研究所
-
福田 光男
Ntt 電子応用研
関連論文
- 波長スイープ光を用いた超高密度WDMアクセスシステム(OCS20周年記念招待講演シリーズ(6),光ファイバ,光ファイバケーブル,光ファイバ部品,光信号処理,光計測,光伝搬,光発生,一般)
- コヒーレント光多値PONにおけるデジタル帯域削減技術(光ファイバ,光ファイバケーブル,光ファイバ部品,光信号処理,光計測,光伝搬,光発生,一般)
- 2インチInP基板上に作製したバットジョイント選択成長スポットサイズ変換レーザの均一性
- Butt-Joint型選択成長スポットサイズ変換付き1.3μmLD
- B-10-48 DWDM-SFPと共用エタロンフィルタを用いた極大値探索による複数波長制御法(B-10.光通信システムB(光通信),一般セッション)
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- B-10-97 SiバイポーラICを用いた10Gb/s,5V光受信モジュール
- C-3-108 波長制御機能付き1.55μm帯4ch×2.5Gbps SS-DFBレーザモジュール
- B-10-113 156Mb/s ATM-PDS用PLCハイブリッド集積光トランシーバモジュール(ONU用)の3R受信特性
- C-12-17 1.2V, 50Mb/sバースト伝送用CMOS識別・タイミングIC
- B-10-73 バースト通信用50Mb/s低電力(80mW)、小型(10cc)光トランシーバモジュール
- SC-12-1 光加入者通信用1.2V CMOS 光トランシーバーIC : 50Mb/sバースト伝送対応
- PLCハイブリッド集積技術及びCMOS-IC技術を用いた156Mb/s ATM-PDS用WDM光トランシーバモジュールの検討
- バースト伝送対応3.3V, 156Mb/s CMOS LD駆動IC
- 3.3V,50MHz帯域高感度CMOSプリアンプIC
- 狭線幅DFBレーザの信頼性
- バースト伝送用156Mb/s CMOS光受信IC
- FM一括変換型映像伝送用小型ONUモジュールに関する検討
- 光バーストモード通信用3.3V, 50Mb/s, CMOSトランシーバLSI
- ONU用主要LSIの無調整化,低電圧・低消費電力化技術 (特集論文 光アクセスシステム用部品経済化技術)
- バースト伝送用156Mbps CMOSタイミング抽出回路
- 156Mbps 0.5μm-CMOS瞬時応答利得制御増幅器IC
- 広帯域0.5μm-CMOSプリアンプIC
- 樹脂封止ハイブリッド集積型LD-PDモジュールの信頼性
- 樹脂封止ハイブリッド集積型LD-PDモジュールの信頼性
- 波長可変DBRレーザの素子劣化時における発振波長変動
- 高信頼樹脂封止LD-PDモジュール
- スポットサイズ変換付き光トランシーバダイオードにおける動特性の検討
- PLCハイブリッド集積光モジュールの156Mb/sバーストモード送受信動作の検討
- PLCハイブリッド集積光モジュールの156Mb/sバーストモード送受信動作の検討
- プレーナ導波路型フォトダイオード(SIMPLE-WGPD)の信頼性評価
- PLCハイブリッド集積光モジュールを用いた156 Mb/s バースト信号受信特性の検討
- C-3-114 FDTD法によるクロストークを考慮したモジュール設計
- 光アクセスシステム融合設計シミュレータ : 伝送線路特性を考慮したモジュール設計
- 単四型電池1本によるバッテリバックアップが可能な1V級動作, 超低電力, カードサイズONU
- 単四型電池1本によるバッテリバックアップが可能な1V級動作, 超低電力, カードサイズONU
- B-10-153 1V級動作、超低電力、カードサイズONUの設計/評価
- B-10-152 1V級動作, 超低電力, カードサイズONUの提案
- C-3-43 PLCハイブリッド集積技術を用いた8ch×2.5Gbit/s多波長送信・受信ボード
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- 1G/10G-EPON用バースト対応トランスインピーダンスアンプ : 高速・高精度自動オフセット補償回路を用いて(WDM技術,光波/量子通信,次世代NWインタフェース技術(Ethernet,OTN),アクセス網技術,光LAN技術,一般)
- C-3-65 1G-10GデュアルレートOLT光トランシーバ用リセット型バーストAPD-ROSA(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- InGaAs/InGaAsP二層構造電極層を備えた高抵抗埋め込みレーザ
- スポットサイズ変換付き1.3μmLDの結合特性
- スポットサイズ変換レーザ
- 多波長一括受信技術を用いた多値アクセス伝送方式の検討(ポストIPネットワーキング,ネットワークモデル,インターネットトラヒック,TCP/IP,マルチメディア通信,ネットワーク管理,リソース管理,プライべートネットワーク,NW安全性,及び一般)
- 1.3μm Butt-Joint型スポットサイズ変換LDの温度特性改善のための検討
- SCM映像伝送システムにおける上り信号周波数帯域の検討
- 樹脂封止レーザモジュールの信頼性
- FM一括変換型多チャンネルAM/QAM映像伝送装置による映像伝送特性
- 超広帯域FM一括変換型多チャンネルAM/QAM映像伝送装置
- 超広帯域FM一括変換型多チャンネルAM/QAM映像伝送装置
- 送受LD(LEADダイオード)の温度特性
- 加入者光伝送用半導体光源
- C-3-14 平坦化ラティス・フィルタによる21nm間隔4波合波回路の試作
- CFMアルゴリズムFDTD法による20GHz帯パッケｰジ特性解析
- 等価回路解析によるSI埋め込み送受(LEAD)ダイオードの切り換え特性の検討
- PDS光加入者システム用CMOS瞬時応答利得制御増幅器IC
- PDS光加入者用高感度、広ダイナミックレンジ光受信モジュール
- PDS光加入者システム用低雑音CMOSプリアンプIC
- 1.3μm帯光加入者高抵抗埋め込み送受LDの受信特性に関する検討
- フィードフォワード自動バイアス制御を用いた高感度、広ダイナミックレンジCMOS光受信回路IC
- 簡易型PLCプラットフォームを用いたハイブリッド集積光送受信モジュールの電気特性評価
- PLCプラットフォームを用いたWDM光回路の受信特性
- 1.3μmSMFを用いたモード多重伝送方式実験
- C-14-3 RoF-MIMO遍在アンテナシステムにおけるフェムトセル形状と通信路容量の関係に関する一検討(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- 光加入者システム用光デバイス : 最近の光半導体デバイスと光モジュール
- スポットサイズ変換レーザ
- スポットサイズ変換レーザの信頼性
- 光加入者システム用光モジュール
- 半導体レーザモジュール用封止樹脂の諸特性
- 光モジュール封止樹脂の材料特性
- 光モジュール封止樹脂の光学特性
- TC-1-7 超高周波・広帯域パッケージ設計における3次元電磁界シミュレーション
- 電磁界解析法による光加入者用送受信モジュール設計
- 電磁界解析法による光加入者用送受信モジュール設計
- B-6-34 Tb/s級ノードシステムの開発 (2) : WDM光インタコネクション
- 光加入者システム用光受信プリアンプの高感度化に関する解析
- バースト信号伝送用50MbpsCMOS光受信モジュール
- 光ケ-ブル伝送用半導体素子の信頼度試験 (近距離光ケ-ブル伝送方式現場試験)
- 光ファイバ用レ-ザモジュ-ルの樹脂封止技術 (特集1 応用広がる光ファイバ)
- 樹脂封止ピグテール形LDモジュール
- 高コヒ-レント波長可変多電極DFBレ-ザ (通信用光エレクトロニクス部品)
- 製品技術紹介 220mW980nm半導体レーザ--光ファイバ増幅器励起用光源の高性能化に向けて
- 光エレクトロニクスデバイスの信頼性
- 光通信分野における高分子材料の信頼性
- SA-9-2 最近の光ファイバ伝送用半導体レーザの通電特性(SA-8. ブロック暗号の攻撃法とその対策,シンポジウム)
- MOVPE成長FeドープInP埋め込みレーザの信頼性
- 15)電磁界解析法による光加入者用送受信モジュール設計(無線・光伝送研究会)
- 光エレクトロニクスデバイス信頼性雑感
- 光半導体デバイスの信頼性
- 低コスト光モジュールのための長波長レーザ素子選別
- MOVPEによる高抵抗埋め込みレーザの信頼性評価
- スター型光アクセス網における光出力レベル制御方式の検討
- スター型光アクセス網における光出力レベル制御方式の検討
- 伸張歪バリア構造によるMQW-LDの受光時の偏波依存性の改善
- 簡易型光ネットワークシミュレータ
- 簡易型光ネットワークシミュレータ