光モジュール封止樹脂の材料特性
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概要
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近年, 光ファイバ通信システム用部品の経済化が重要となっており, 特に長波長帯レーザモジュールの低コスト化が必須となっている。従来, 光通信用モジュールは信頼性を重視してハーメチック封止が行われていた。その低コスト化のためには組み立て工程を抜本的に簡略化する必要があり, 樹脂封止モジュールが有力な候補となっている。しかし, ハーメチック封止に比べ, 信頼性が劣ることが予測され, 高信頼化が重要な問題となっている。本報告では, 樹脂封止モジュールへ適用可能な幾つかの透明樹脂について, 樹脂自体の安定性を耐湿性と熱歪の観点から報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
福田 光男
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
首藤 義人
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
東野 俊一
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
首藤 義人
NTT光エレクトロニクス研究所 光材料研究部
-
東野 俊一
NTT光エレクトロニクス研究所
-
佐藤 弘次
NTT光エレクトロニクス研究所
-
佐藤 弘次
NTT フォトニクス研究所
-
福田 光男
Ntt 電子応用研
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