半導体レーザモジュール用封止樹脂の諸特性

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概要

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長波長帯半導体レーザモジュールの樹脂封止に用いられるエポキシ系樹脂とシリコーン系樹脂について, 屈折率の温度変動量と高温・高湿雰囲気下での安定性, 熱硬化時の収縮ひずみ量と熱ひずみ量の温度依存性, および吸湿性を調べた.その結果, これらの樹脂が10^-4/degオーダの屈折率の温度係数を示すこと, 85℃, 85%RH雰囲気下で顕著な光学特性の変化が起きないことがわかった.また, エポキシ系樹脂では約0.1%程度の熱硬化収縮ひずみと10^-6/degオーダの熱ひずみの温度係数を示すのに対して, シリコーン系樹脂では熱硬化および温度変化の両方に無視できる程度のひずみ量しか示さないことがわかった.更に, エポキシ系樹脂はシリコーン系樹脂よりも3けた近く小さな水分の拡散係数と1けた近く小さな水分透過率を示すことを明らかにした.
社団法人電子情報通信学会の論文
1998-05-25

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