樹脂封止ピグテール形LDモジュール
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概要
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近年、光ファイバ伝送システム用部品の経済化が重要となりつつあり、特に、長波長帯LDモジュールは、低コスト化が必須となっている。そこで、組み立て工程を簡略化できる樹脂封止構造のLDモジュールを提案し、耐湿性等の信頼性と併せ、各種特性を評価した。本報告は、それらの結果に基づき、樹脂封止モジュールの実現性について述べたものである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
福田 光男
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
杉江 利彦
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
杉江 利彦
NTT光エレクトロニクス研究所
-
杉江 利彦
NTT光ネットワークシステム研究所
-
市川 二三夫
NTT光エレクトロニクス研究所
-
佐藤 弘次
NTT光エレクトロニクス研究所
-
佐藤 弘次
NTT フォトニクス研究所
-
福田 光男
Ntt 電子応用研
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