送受LD(LEADダイオード)の温度特性
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概要
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光加入者システムにおいてTCM方式のようにLDとPDを交互に動作させる伝送方式では、半導体レーザとフォトダイオードとを一素子で共用した送受LD(LEADダイオード)は部品点数の低減が図れるため低コスト化に有望なデバイスの一つである。本報告では,LDとしてだけでなく,PDとしても良好な特性を示すように構成を検討し,良好な動作特性を得た。またLEADダイオードのLDとPDとの高速切り替えや零バイアス駆動を行うためFe-InPによる高抵抗埋め込み構造を採用し,従来のpn埋め込み構造に比べて大幅に素子容量を低減した。本報告ではLEADダイオードのPDとしての温度特性や動作特性について検討した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-16
著者
-
福田 光男
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
東盛 裕一
NTT光エレクトロニクス研究所
-
須崎 泰正
NTT光エレクトロニクス研究所
-
松本 信一
NTT光エレクトロニクス研究所
-
黒崎 武志
NTT光エレクトロニクス研究所
-
須崎 泰正
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
福田 光男
Ntt 電子応用研
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