樹脂封止ハイブリッド集積型LD-PDモジュールの信頼性
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概要
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光加入者通信網を光化するには、使用する光モジュールの小形・低コスト化が必須である。我々はこれまで、PLCプラットホームとスポットサイズ変換レーザ(SS-LD)、導波路型フォトダイオード(WG-PD)を用いたハイブリット集積型光モジュールにより、モジュールの経済化を検討してきた。さらに、パッケージの低コスト化のため、これまでの気密封止から樹脂封止に換えた光モジュールを試作した。これらの樹脂封止光モジュールを対象に実施した耐湿性試験や温度サイクル試験などの耐環境試験の結果から、樹脂封止光モジュールが、長期にわたり高信頼な特性を維持する見通しが得られたことを示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-13
著者
-
加藤 邦治
Nttエレクトロニクス株式会社
-
福田 光男
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
鳥羽 弘
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
-
鳥羽 弘
日本電信電話株式会社ntt光エレクトロニクス研究所
-
市川 二三夫
日本電信電話株式会社光エレクトロニクス研究所
-
福田 光男
日本電信電話株式会社光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰文
日本電信電話株式会社光エレクトロニクス研究所
-
加藤 邦治
日本電信電話株式会社光エレクトロニクス研究所
-
佐藤 弘次
日本電信電話株式会社光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰文
Nttエレクトロニクス
-
佐藤 弘次
NTT フォトニクス研究所
-
山田 泰久
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
福田 光男
Ntt 電子応用研
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