高密度実装用MU形光コネクタシステム
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概要
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装置実装用の光コネクタの小形化・高密度化、および装置内の実装心数の多端子化が要求されている。本報告では光コネクタの小形化を検討する上で重要となるフェルールの細径化について、装置構成条件を考慮して検討した結果を述べる。さらに検討の結果、高密度実装用光コネクタのフェルール径としてφ1.25mmを採用し、φ1.25mm細径フェルールを基本要素とする高密度、多心実装装置用のMU形光コネクタシステムを開発した。本システムはプラグイン光コネクタ、アダプタタイプの装置実装用光コネクタ、治工具類とから構成される。本報告では、このMU形光コネクタシステムの構成、特性等についても述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-04-15
著者
-
加藤 邦治
Nttエレクトロニクス株式会社
-
岩野 真一
NTTアドバンステクノロジ
-
岩野 真一
NTTヒカリエレクトロニクス研究所
-
長瀬 亮
NTTヒカリエレクトロニクス研究所
-
金山 和則
NTTヒカリエレクトロニクス研究所
-
安東 泰博
NTT知的財産部
-
加藤 邦治
NTTヒカリエレクトロニクス研究所
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