PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積光送信モジュール : 実装技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光通信の高度化に伴い, 石英系光波回路(PLC)をプラットフォームに, 半導体光素子や電子素子をハィブリッド集積した光モジュールの開発が重要な研究課題の一つとなっている。我々は, ハイブリッド集積光モジュールの高速化を検討してきており, これまでにPLCプラットフォームに, LDアレイもしくはOEICのいずれかをフリップチップ実装した10 Gbit/s級の光送信および光受信サブモジュールを実現している。今回, 新たに高周波電気配線を形成したPLCプラットフォームに, ミクロン精度の実装を必要とするLDアレイと, さらにはLDドライバICをも半田バンプによりハイブリッド集積した, 2チャンネルの高速光電子混載光送信モジュールを実現したので報告する。
- 1997-03-06
著者
-
柳澤 雅弘
NTTエレクトロニクス株式会社
-
板屋 義夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
赤掘 裕二
Nttフォトニクス研究所
-
柴田 泰夫
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
山田 泰文
NTT光エレクトロニクス研究所
-
赤堀 裕二
NTT光エレクトロニクス研究所
-
橋本 俊和
NTT光エレクトロニクス研究所
-
柳澤 雅弘
NTT光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰文
Nttエレクトロニクス
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
恒次 秀起
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
柳澤 雅弘
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
柴田 泰夫
Nttフォトニクス研究所
-
冨樫 稔
Nttシステムエレクトロニクス研究所
-
赤掘 裕二
NTT光エレクトロニクス研究所
-
大山 貴晴
NTT光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰久
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
美野 真司
NTTネットワークサービスシステム研究所
関連論文
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-4-30 超高ΔPLC を用いたハイブリッド集積型外部共振器レーザ
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 2インチInP基板上に作製したバットジョイント選択成長スポットサイズ変換レーザの均一性
- Butt-Joint型選択成長スポットサイズ変換付き1.3μmLD
- C-3-19 マルチチップPLC集積波長選択スイッチモジュール(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-18 広帯域PLC型可変光減衰器(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-10 LD ドライバ IC 内蔵 MU レセ型一芯双方向 Gb/s 光トランシーバ
- C-3-8 超高 ΔPLC を用いた-芯 GbEther 用光モジュール
- C-3-90 CSP-PDスタック実装技術を用いたPLC一体集積32ch ROAMモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-14 小型マイクロミラーアレイ集積PLCへのCSP-PDスタック実装(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- シリコンベンチPLCハイブリッド技術を用いたGE-PON用3波WDM光送受信モジュール(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,一般)
- C-3-98 光素子チップスケールパッケージを用いたモジュラー型PLCハイブリッド集積WDMトランシーバ(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-91 PLCハイブリット集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-61 モジュラー型PLCハイブリッド集積の実現に向けた光素子用シリコンチップスケールパッケージの開発(C-3. 光エレクトロニクス(導波路デバイス1), エレクトロニクス1)
- B-10-63 PLCハイブリッド集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュールの動特性(B-10.光通信システムB(光通信), 通信2)
- C-3-102 PLC集積型垂直光路変換ミラーアレイの作製方法に関する検討(パッシブデバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-87 片端ピッグテールを適用した小型PLCフィルタモジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- PLCハイブリッド集積技術及びCMOS-IC技術を用いた156Mb/s ATM-PDS用WDM光トランシーバモジュールの検討
- C-3-25 2.5%Δ超小型PLCへのCSP-PDスタック型インラインモニタ集積(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- PLCプラットフォームを用いた同時送受信用1.3/1.55μmWDM光モジュール
- 1.55μm帯ハイブリッド集積型波長変換モジュール
- PLCハイブリッド集積光モジュールの156Mb/sバーストモード送受信動作の検討
- PLCハイブリッド集積光モジュールの156Mb/sバーストモード送受信動作の検討
- PLCハイブリッド集積光モジュールを用いた156 Mb/s バースト信号受信特性の検討
- 光加入者系ゼロバイアス駆動LDの閾値電流, スロープ効率に対する要求条件 : 発振遅れ時間, 動作電流を考慮した設計チャート
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- PLC光モジュールの半田を用いた局所リッド封止
- ONU光モジュール用2心PLCコネクタの試作
- C-3-116 低損失TFF挿入PLC型WDMフィルタ(PLC)(C-3.光エレクトロニクス)
- InGaAs/InGaAsP二層構造電極層を備えた高抵抗埋め込みレーザ
- 110GHz動作マッシュルーム構造導波路型pinフォトダイオード
- スポットサイズ変換付き1.3μmLDの結合特性
- MQW変調器集積DFBレーザモジュールの40Gbit/S変調動作
- 高速歪み量子井戸InGaAsP光変調器/DFBレーザ集積化光源
- スポットサイズ変換レーザ
- 1.3μm Butt-Joint型スポットサイズ変換LDの温度特性改善のための検討
- 石英系PLCへの面型PDアレイ実装
- C-3-6 1.55-μm帯ハイブリッド集積波長変換モジュールの温度安定動作
- 石英導波路に作製したUV誘起グレーティングとスポットサイズ変換LDを用いたハイブリッド集積レーザ
- 2.通信用光デバイス (化合物半導体デバイスの最近の動向 : 光波・マイクロ波/ミリ波・超高速ディジタル技術を支えるデバイスの研究開発)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- AWGと光ゲートアレイを一体集積した小型高速波長セレクタ
- 2インチ基板上に作製したスポットサイズ変換機能付きLD-III
- C-3-77 Siトレンチ・断熱溝構造を用いた1.5W駆動石英系熱光学8×8マトリクススイッチ
- 簡易型PLCプラットフォームを用いたハイブリッド集積光送受信モジュールの電気特性評価
- 低コスト光モジュールに適した新型PLCプラットフォームの提案
- PLCプラットフォームを用いたハイブリッド光集積技術の現状と展望
- PLCプラットフォームを用いたハイブリッド光集積技術の現状と展望
- CS-3-4 TFF挿入PLC型WDMフィルタ(CS-3. 高機能・低コスト化が進むメトロ・アクセス用光部品の最新動向, エレクトロニクス1)
- TFF挿入PLC型WDMフィルタ(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス, 光集積回路, 一般)
- 1580-1600nm帯広波長帯域WDM用EA変調器集積DFBレーザ
- ハイブリッド集積光モジュ-ル用光半導体技術 (特集論文 光アクセスシステム用部品経済化技術)
- 2インチ基板上に作製したスポットサイズ変換機能付きLD-II
- 2インチ基板上に作製したスポットサイズ変換機能付きLD
- SC-3-8 樹脂パッケージを用いたPLC部品/光ファイバ無調心接続技術 : MUレセプタクル型PLC光送受信モジュールの作製
- スポットサイズ変換レーザ
- 光加入者システム用光モジュール
- PLCプラットフォーム上への複数素子実装による4ch LDモジュール
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- 通信用導波路デバイスの電磁界解析と設計
- 通信用導波路デバイスの電磁界解析と設計
- 通信用導波路デバイスの電磁界解析と設計
- 通信用導波路デバイスの電磁界解析と設計
- 各種スポット変換LD(SS-LD)の結合特性の3-D BPMによる比較
- 薄膜コアリッジ形スポット変換LDの3-DBPMによる設計
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- ハイブリッド集積1.55μmSS-SOAゲートアレーを用いた8チャネル高速光波長フィルタモジュール
- 多値画像認識によるパッシブアライメント搭載技術を用いたハイブリッド集積波長変換モジュール
- 多値画像認識によるパッシブアライメント搭載技術を用いたハイブリッド集積波長変換モジュール
- 多値画像認識によるパッシブアライメント搭載技術を用いたハイブリッド集積波長変換モジュール
- 多値画像認識によるパッシブアライメント搭載技術を用いたハイブリッド集積波長変換モジュール
- マーカー反射像の多値画像認識によるSS-LDのPLCへのパッシブアライメント搭載
- PLCプラットフォームとSS-LDゲートを用いた光ゲートモジュールの特性
- スポットサイズ変換レーザ
- ドライエッチングメサとMOVPE法を用いた埋め込みレーザ
- PLCプラットフォームを用いたEA変調器集積DFBレーザハイブリッド集積多波長光源
- PLCハイブリッド集積DFB-LD搭載2.5Gb/s×8ch多波長光源モジュール
- 1.3μm帯 狭出射ビームスーパールミネッセントダイオード
- C-3-139 Si トレンチ・断熱溝構造を用いた低消費電力石英系熱光学スイッチ : 消費電力と応答速度の構造依存性
- Siトレンチ・断熱溝構造を用いた低消費電力石英系熱光学スイッチ
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- C-3-12 光実装基板のプリント配線板上への実装
- UV誘起グレーティングとスポットサイズ変換LDを用いたハイブリッド4波長レーザ
- 導波路型pin-PDを用いた2チャネル受信用OEICの10Gbit/s動作
- 導波路型pinフォトダイオードを用いた10Gbit/s 2チャネル受信OEIC
- 超高速モノリシックPIN-HEMT及びモノリシック用レーザ
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積光送信モジュール : 実装技術
- PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積送信モジュール : モジュール特性
- PLCプラットフォームを使用した10Gbit/s級ハイブリッド集積光送信サブモジュール
- PLCハイブリッド集積型WDM光送受信モジュ-ル (特集論文 光アクセスシステム用部品経済化技術)