超高速モノリシックPIN-HEMT及びモノリシック用レーザ
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概要
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光・電子集積回路(OEIC)は小型化、素子間の容量・インダクタンスの低減による高速化、回路定数の無調整化による実装の簡略化等優れた利点を有している反面、機能及び構造の異なる電子素子と光素子をモノリシックに1チップ上に作り込むプロセスの難しさから個別の素子でハイブリッドに作られたモジュールに比べ感度や歩留まりの点で遅れを取っている。OEICの研究の方向として図1に近年報告されている受信用OEICの高速化の傾向を示した。素子間の容量・インダクタンスが低減できることからOEICの高速化を図る傾向がわかる。また、別の特徴としてアレイ化を行い、実装における電源用配線の低減、キャパシタンスの組み込みによるパッケージ内への部品点数の低減化などが研究の方向となってきている。本報告では受光用OEICの高速化とアレイ化について報告し、最後にモノリシックに適した高抵抗基板上に作製したレーザについて述べることにする。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
村本 好史
Nttフォトニクス研究所
-
板屋 義夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
松本 信一
NTT光エレクトロニクス研究所
-
界 義久
NTT光エレクトロニクス研究所
-
赤掘 裕二
Nttフォトニクス研究所
-
赤堀 裕二
NTT光エレクトロニクス研究所
-
加藤 和利
NTT光エレクトロニクス研究所
-
幸前 篤郎
NTT光エレクトロニクス研究所
-
村本 好史
NTT光エレクトロニクス研究所
-
加藤 和利
Nttフォトニクス研究所
-
界 義久
NTTフォトニクス研究所
-
幸前 篤郎
NTTエレクトロニクス
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