光加入者システム用光モジュール
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
マルチメディア社会の実現に向け、多様なサービスに対応可能なインフラストラクチャとして加入者系の光化(FTTH)が急がれている。光加入者システム開発のポイントは低コスト化の実現である。経済的なシステム構成としてPassive Double Star(PDS)が検討されている。これはスターカプラを介して複数の加入者装置が1つの局側装置に収容される構成であり、局側装置の集約による経済化が可能である。一方、部品技術としては加入者装置に実装される光モジュールの低コスト化が急務である。本稿では、光加入者システム用光モジュールおよびデバイスの低コスト化技術について、最近の進展状況を紹介する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
板屋 義夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
福田 光男
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
鈴木 安弘
NTT光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰文
NTT光エレクトロニクス研究所
-
鳥羽 弘
NTT光エレクトロニクス研究所
-
内田 直人
NTT光エレクトロニクス研究所
-
加藤 和利
NTT光エレクトロニクス研究所
-
加藤 和利
Nttフォトニクス研究所
-
堀口 正治
Nttエレクトロニクス株式会社
-
堀口 正治
Nttシステムエレクトロニクス研究所
-
山田 泰久
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
堀口 正治
NTT光エレクトロニクス研究所
-
福田 光男
Ntt 電子応用研
-
堀口 正治
電電公社茨城電通研
関連論文
- 2インチInP基板上に作製したバットジョイント選択成長スポットサイズ変換レーザの均一性
- Butt-Joint型選択成長スポットサイズ変換付き1.3μmLD
- 偏波無依存LD型光ゲートスイッチ
- B-10-73 バースト通信用50Mb/s低電力(80mW)、小型(10cc)光トランシーバモジュール
- 狭線幅DFBレーザの信頼性
- 光トランシーバダイオード(TRAD)における送受信特性の検討
- PLCプラットフォームを用いた同時送受信用1.3/1.55μmWDM光モジュール
- ファイバグレーティング外部共振器レーザモジュールの高精度波長制御
- ファイバグレーティング外部共振器レーザモジュールの高精度波長制御
- 樹脂封止ハイブリッド集積型LD-PDモジュールの信頼性
- 樹脂封止ハイブリッド集積型LD-PDモジュールの信頼性
- 波長可変DBRレーザの素子劣化時における発振波長変動
- 1.55μm帯ハイブリッド集積型波長変換モジュール
- 高信頼樹脂封止LD-PDモジュール
- スポットサイズ変換付き光トランシーバダイオードにおける動特性の検討
- ファイバグレーティング外部共振器レーザの高精度波長制御
- PLCハイブリッド集積光モジュールの156Mb/sバーストモード送受信動作の検討
- PLCハイブリッド集積光モジュールの156Mb/sバーストモード送受信動作の検討
- プレーナ導波路型フォトダイオード(SIMPLE-WGPD)の信頼性評価
- 光加入者系ゼロバイアス駆動LDの閾値電流, スロープ効率に対する要求条件 : 発振遅れ時間, 動作電流を考慮した設計チャート
- PLC光モジュールの半田を用いた局所リッド封止
- PLCプラットフォームを用いたフィルタ反射型WDM送受信光回路
- 小容量サービスのための光加入者ループの超多分岐構成の検討
- InGaAs/InGaAsP二層構造電極層を備えた高抵抗埋め込みレーザ
- 110GHz動作マッシュルーム構造導波路型pinフォトダイオード
- スポットサイズ変換付き1.3μmLDの結合特性
- MQW変調器集積DFBレーザモジュールの40Gbit/S変調動作
- 高速歪み量子井戸InGaAsP光変調器/DFBレーザ集積化光源
- スポットサイズ変換レーザ
- 1.3μm Butt-Joint型スポットサイズ変換LDの温度特性改善のための検討
- 石英系PLCへの面型PDアレイ実装
- SC-3-9 ハイブリッド集積32ch高速光波長セレクタ
- C-3-6 1.55-μm帯ハイブリッド集積波長変換モジュールの温度安定動作
- 半導体光増幅器のハイブリッド集積技術と高速光波長セレクタへの応用
- 半導体光増幅器のハイブリッド集積技術と高速光波長セレクタへの応用
- 半導体光増幅器のハイブリッド集積技術と高速光波長セレクタへの応用
- 半導体光増幅器のハイブリッド集積技術と高速光波長セレクタへの応用
- 光アクセスシステム用PLC型光部品の信頼性
- 光アクセスシステム用PLC型光部品の信頼性
- 石英導波路に作製したUV誘起グレーティングとスポットサイズ変換LDを用いたハイブリッド集積レーザ
- 2.通信用光デバイス (化合物半導体デバイスの最近の動向 : 光波・マイクロ波/ミリ波・超高速ディジタル技術を支えるデバイスの研究開発)
- 樹脂封止レーザモジュールの信頼性
- 送受LD(LEADダイオード)の温度特性
- 加入者光伝送用半導体光源
- 2インチ基板上に作製したスポットサイズ変換機能付きLD-III
- 等価回路解析によるSI埋め込み送受(LEAD)ダイオードの切り換え特性の検討
- 簡易型PLCプラットフォームを用いたハイブリッド集積光送受信モジュールの電気特性評価
- PLCプラットフォームを用いたハイブリッド光集積技術の現状と展望
- PLCプラットフォームを用いたハイブリッド光集積技術の現状と展望
- PLCプラットフォームを用いたWDM光回路の受信特性
- 1580-1600nm帯広波長帯域WDM用EA変調器集積DFBレーザ
- ハイブリッド集積光モジュ-ル用光半導体技術 (特集論文 光アクセスシステム用部品経済化技術)
- 2インチ基板上に作製したスポットサイズ変換機能付きLD-II
- 2インチ基板上に作製したスポットサイズ変換機能付きLD
- 波長帯域を広くした偏波無依存LD型光スイッチモジュール
- 偏波無依存LD型光スイッチモジュール
- 光加入者システム用光デバイス : 最近の光半導体デバイスと光モジュール
- スポットサイズ変換レーザ
- スポットサイズ変換レーザの信頼性
- 光加入者システム用光モジュール
- 通信用導波路デバイスの電磁界解析と設計
- 通信用導波路デバイスの電磁界解析と設計
- 通信用導波路デバイスの電磁界解析と設計
- 通信用導波路デバイスの電磁界解析と設計
- 各種スポット変換LD(SS-LD)の結合特性の3-D BPMによる比較
- 薄膜コアリッジ形スポット変換LDの3-DBPMによる設計
- 半導体レーザモジュール用封止樹脂の諸特性
- 光モジュール封止樹脂の材料特性
- 光モジュール封止樹脂の光学特性
- 多値画像認識によるパッシブアライメント搭載技術を用いたハイブリッド集積波長変換モジュール
- 多値画像認識によるパッシブアライメント搭載技術を用いたハイブリッド集積波長変換モジュール
- 多値画像認識によるパッシブアライメント搭載技術を用いたハイブリッド集積波長変換モジュール
- 多値画像認識によるパッシブアライメント搭載技術を用いたハイブリッド集積波長変換モジュール
- PLCプラットフォームとSS-LDゲートを用いた光ゲートモジュールの特性
- スポットサイズ変換レーザ
- ドライエッチングメサとMOVPE法を用いた埋め込みレーザ
- 1.3μm帯 狭出射ビームスーパールミネッセントダイオード
- 光ケ-ブル伝送用半導体素子の信頼度試験 (近距離光ケ-ブル伝送方式現場試験)
- UV誘起グレーティングとスポットサイズ変換LDを用いたハイブリッド4波長レーザ
- 光ファイバ用レ-ザモジュ-ルの樹脂封止技術 (特集1 応用広がる光ファイバ)
- 導波路型pin-PDを用いた2チャネル受信用OEICの10Gbit/s動作
- 導波路型pinフォトダイオードを用いた10Gbit/s 2チャネル受信OEIC
- 超高速モノリシックPIN-HEMT及びモノリシック用レーザ
- 樹脂封止ピグテール形LDモジュール
- 高コヒ-レント波長可変多電極DFBレ-ザ (通信用光エレクトロニクス部品)
- 製品技術紹介 220mW980nm半導体レーザ--光ファイバ増幅器励起用光源の高性能化に向けて
- 光エレクトロニクスデバイスの信頼性
- 光通信分野における高分子材料の信頼性
- PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積光送信モジュール : 実装技術
- PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積送信モジュール : モジュール特性
- PLCプラットフォームを使用した10Gbit/s級ハイブリッド集積光送信サブモジュール
- SA-9-2 最近の光ファイバ伝送用半導体レーザの通電特性(SA-8. ブロック暗号の攻撃法とその対策,シンポジウム)
- MOVPE成長FeドープInP埋め込みレーザの信頼性
- UV誘起導波路グレーティングとその集積化外部共振器レーザへの応用
- 光エレクトロニクスデバイス信頼性雑感
- 光半導体デバイスの信頼性
- 低コスト光モジュールのための長波長レーザ素子選別
- MOVPEによる高抵抗埋め込みレーザの信頼性評価
- 長波長帯モノリシックpin-FETの雑音特性
- 伸張歪バリア構造によるMQW-LDの受光時の偏波依存性の改善