PLCプラットフォームを使用した10Gbit/s級ハイブリッド集積光送信サブモジュール
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概要
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光情報通信の大容量化に伴い、石英系光導波路(PLC:Planar Lightwave Circuit)に、半導体光素子やLSIをハイブリッド集積して、高機能化を図った光モジュールの開発が進められている。我々は、これまでにPLCプラットフォームにOEICを搭載した10Gbit/s級の光受信サブモジュールを実現している。今回、レーザアレイをパッシブアライメント技術とAu/Sn半田バンプを用いてPLCプラットフォームに搭載し、3dB帯域8GHzの広帯域な2チャンネル光送信サブモジュールを実現したので報告する。
- 1996-09-18
著者
-
板屋 義夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
赤掘 裕二
Nttフォトニクス研究所
-
山田 泰文
NTT光エレクトロニクス研究所
-
赤堀 裕二
NTT光エレクトロニクス研究所
-
橋本 俊和
NTT光エレクトロニクス研究所
-
柳澤 雅弘
NTT光エレクトロニクス研究所
-
美野 真司
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
柳澤 雅弘
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
大山 貴晴
NTT光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰久
Ntt光エレクトロニクス研究所
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