PLC光モジュールの樹脂封止
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概要
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筆者等は、石英系PLCに光半導体素子をハイブリッド集積した光送受信モジュールの封止法を検討している。これの経済化に有効な方法の一つとして樹脂封止が考えられる。今回、その際に最も問題となると予想される耐湿性について基礎検討を行ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
赤掘 裕二
Nttフォトニクス研究所
-
山田 泰文
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
日比野 善典
NTT 光エレクトロニクス研究所光複合部品研究部
-
石橋 重喜
Ntt 光エレクトロニクス研究所
-
照井 博
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
赤堀 祐二
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰久
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
照井 博
NTT Electronics Corporation
-
照井 博
Nttエレクトロニクス株式会社
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