PLCプラットフォームへのAuSn半田による複数素子実装
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概要
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PLCプラッ卜フォームを用いれば光導波回路上に複数素子を搭載することにより単純な構成で多機能な光部品が実現できると期待できる。素子接合には信頼性の観点からAuSn半田を用いることが望ましく、従来から、Si実装基板上への光素子搭載が報告されている。しかし、同一基板上への複数素子搭載については検討されていない。筆者らは、PLCプラットフォームへのAuSn半田による複数素子搭載の検討を行ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
赤津 祐史
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
橋本 俊和
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰文
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
照井 博
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
堀口 正治
Nttエレクトロニクス株式会社
-
堀口 正治
Nttシステムエレクトロニクス研究所
-
山田 泰久
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
中須賀 好典
NTTワイヤレスシステム研究所
-
中須賀 好典
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
赤津 祐史
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
堀口 正治
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
照井 博
NTT Electronics Corporation
-
照井 博
Nttエレクトロニクス株式会社
-
堀口 正治
電電公社茨城電通研
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