半導体光集積素子とそのモジュール化技術

概要

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異なる機能をもつ複数の光デバイス, あるいは同じ機能をもつ複数の光デバイス, さらにはそれら光デバィスに関連する電子デバイスを含めて集積化することは, 空間の有効利用, 実装密度の向上, 低コスト性, 高速信号の接続容易性など様々なメリットを有する。一口に集積化と言っても, それは数多くの種類に分類される。その中でも, 半導体光・電気デバイスを同一の基板上にモノリシック集積化する技術は, すべてが一連の半導体微細加工技術によって正確に精度よく, かつ再現性よく製作できるという利点を有する。しかしながら, 集積されるデバイスの種類と数が増大するにつれて, 半導体エピタキシャル成長を含めた製作工程が複雑となり, 期待される特長を十分に発揮できなくなる場合が多い。そのような場合には, 現実的な解決策の一つとして, 例えば石英系PLC光回路上に各種の半導体光・電気デバイスを配置するというハイブリッド型の集積化技術が用いられる。そこで, 本報告では当研究所においてこれまでに開発された光集積デバイスの中から, 特に光ファイバーとの接続を念頭に置いたいくつかの例を挙げて, 『半導体光集積素子とそのモジュール化技術』と題して整理した。具体的には, モノリシック光集積デバイスとして, 入出力端にスポットサイズ変換デバイスを集積した方向性結合器型4×4光スイッチのモジュールを取り上げる。また, 石英系PLC光回路基板上に半導体光・電子デバイスを配置したハイブリッド集積デバイスとして, PLCプラットフォームを用いた光加入者用モジュールと10 Gbit/s光受信モジュールを取り上げる。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-03-06

半導体光集積素子とそのモジュール化技術

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