PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
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概要
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半導体レーザダイオード(LD)アレイとレーザドライバICを、同一の石英系光波回路(PLC)プラットフォーム上にハイブリッド集積した高速光送信モジュールを開発した。本モジュールでは、高速なモジュール動作を実現するために、PLCプラットフォーム上の高周波電気配線にコプレーナ線路とマイクロストリップ線路を採用し、LDドライバICへの電源配線には安定なIC動作を実現できる2層配線を使用した。さらに、同一のPLCプラットフォーム上に光素子と電子素子を搭載するめために、融点の異なる半田材料を使用し、2段階のフリップチップ実装をおこなった。本モジュールの符号誤り率特性を評価した結果、搭載したLDドライバICの動作速度である9 Gbit/sにおいて、エラーフリー動作を確認した。
- 1997-08-22
著者
-
柳澤 雅弘
NTTエレクトロニクス株式会社
-
赤掘 裕二
Nttフォトニクス研究所
-
赤堀 裕二
NTT光エレクトロニクス研究所
-
柳澤 雅弘
NTT光エレクトロニクス研究所
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
恒次 秀起
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
柳澤 雅弘
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
赤掘 裕二
NTT光エレクトロニクス研究所
-
美野 真司
NTT光ネットワークシステム研究所
-
大山 貴晴
NTT光エレクトロニクス研究所
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