64ビーム×32素子S帯フェーズドアレーBFN用高周波実装技術
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概要
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衛星搭載用フェーズドアレー・ビームフォーミングネットワーク(BFN)装置を小型化するための交叉形実装技術を示す. この技術を64ビーム×32素子, S帯BFNプロトタイプに適用し, 体積約2.6lと従来実装法に比べ1/5に小型化した実装ユニットを具体化した. 実装ユニットは, 狭ピッチ・超小型同軸コネクタアレイ, 高アイソレーションMMICパッケージおよび64:1合成回路基板等から構成される. ユニット枠内すべてのスロットへの各パッケージ挿抜性に問題ないことを確認するともに, MMICパッケージおよび合成回路基板でそれぞれ60dB以上およぴ30dB以上と良好なアイソレーション特性が得られたことにより,本実装技術がBFN小型化に有効であることが明らかとなった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-07-25
著者
-
大平 孝
Nttワイヤレスシステム研究所
-
石塚 文則
NTTエレクトロニクス株式会社
-
岩崎 登
Ntt通信エネルギー研究所
-
安東 泰博
NTT光エレクトロニクス研究所
-
鈴木 義規
Nttワイヤレスシステム研究所
-
石塚 文則
NTT光エレクトロニクス研究所
-
岩崎 登
Ntt境界領域研究所
-
岩崎 登
NTT光エレクトロニクス研究所
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