貫通形コネクタを用いたパッケージ間信号伝送特性の評価

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概要

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種々のインタフェースの収容に有利なミッドプレーン実装においてキーとなるパッケージ間信号伝送特性の評価を行つた。ミッドプレーン実装に適用する貫通形コネクタを用いた評価系を試作し、コネクタの信号:グランド端子収容比、電源:グランド端子収容比、コネクタ端子長に対して、誘導雑音量、スイッチング雑音量、符号誤り率特性等の測定を行つた。その結果、誘導雑音量は200mV以下、スイッチング雑音は60〜100mVであることを明らかにした。また、コネクタ端子収容比S:G=1:1での不平衡伝送によるパッケージ間信号接続において、200〜300Mbit/sまで本コネクタが適用可能であることを推測した。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-12-15

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