MCM技術による高性能ATM交換機構成法
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概要
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本論文ではMCM(マルチチップモジュール)技術のATM交換機への応用例を紹介するとともに、MCM技術を用いた高性能ATM交換機の構成法について提案する。ATM交換機の回線対応部のATMレイヤ処理の一部を行なう機能ブロックにMCM-D技術を適用し、機能ブロックの小型化を実現した。この機能ブロックは高性能ASIC-VLSIと高速SRAMで構成され、SRAMの規模で処理能力および機能ブロックの大きさが決定する。1メガビットのSRAM 8個とASICをMCM化することにより、機能ブロックの大きさを既存技術による両面実装と比較して40%(50.8 mm×50.8 mm)まで小型化した。このように大きなメモリを必要とする機能ブロックは他のATMレイヤ処理部を含め、高性能ATM交換機には必須であり、このようなMCM技術を適用することにより高性能な小型ATM交換機の実現が可能となる。またATM交換機のハード構成法として、上記のMCMの様に機能ブロックごとにサブモジュール化を行ない、マザーボード上に搭載する構成を提案する。サブモジュール構成により、機能のオプション化が簡単になる他、開発期間の短縮等も期待できる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-02-21
著者
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