海津 勝美 | NTTネットワークサービスシステム研究所

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概要

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関連著者

• 海津 勝美

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 岸本 亨

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 原田 昭男

  日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所

• 川村 智明

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 山中 直明

  Nttネットワークサービスシステム研究所

• 原田 昭男

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 川村 智明

  Nttエレクトロニクス

• 海津 勝美

  NTT ネットワークサービスシステム研究所

• 小池 真司

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 佐々木 伸一

  Nttネットワークサービスシステム研究所

• 山中 直明

  慶應義塾大学

• 岡 宏規

  Ntt ネットワークサービスシステム研究所

• 金子 保夫

  NTT ネットワークサービスシステム研究所

• 杉浦 伸明

  NTT ネットワークサービスシステム研究所

• 杉浦 伸明

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 岡崎 勝彦

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 金子 保夫

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 源田 浩一

  Nttネットワークサービスシステム研究所

• 安田 圭一

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 山中 直明

  Ntt 未来ねっと研

• 岡崎 勝彦

  日本電信電話株式会社 Nttネットワークサービスシステム研究所

• 岸本 亨

  NTT研究開発推進部総括部門

• 岸本 亨

  NTT ネットワークサービスシステム研究所

• 市森 峰樹

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 矢代 善一

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 原田 昭男

  NTT ネットワークサービスシステム研究所

• 源田 浩一

  Ntt ネットワークサービスシステム研

• 中村 正人

  NTT光エレクトロニクス研究所

• 中村 正人

  日本電信電話株式会社NTT環境エネルギー研究所

• 佐々木 伸一

  NTT境界領域研究所

• 岡崎 勝彦

  Ntt ネットワークサービスシステム研

• 中村 正人

  Ntt

• 中村 正人

  NTTネットワークサービスシステム研究所伝達システム研究部

• 河内 光彦

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 佐々木 伸一

  NTT光エレクトロニクス研究所

• 岡 宏規

  NTTネットワークサービスシステム研究所

• 中村 正人

  Nttネットワークサービスシステム研究所

• 岸本 亨

  Ntt

• 岸本 亨

  Ntt 交換システム研究所

• 源田 浩一

  Ntt交換システム研究所

• 岸本 亨

  NTT交換システム研究所

• 海津 勝美

  NTT交換システム研究所

• 海津 勝美

  NTT 交換システム研究所

• 佐々木 伸一

  NTT 交換システム研究所

• 源田 浩一

  NTT 交換システム研究所

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著作論文

• 貫通形コネクタを用いたパッケージ間信号伝送特性の評価
• 前面接続を多用した高速ブックシェルフ実装
• 銅コアバンプ型PBGAパッケージの構成技術
• フェースアップ型PBGAパッケージの放熱特性
• 160Gbit/s ATM交換システムにおけるマルチチップモジュール技術
• ATMシステムにおける高密度実装技術
• MCMのフィールド保守が可能な通信装置用小形平面実装システム
• ブックシェルフ実装における前面接続構成法
• ブックシェルフ実装ユニットのバスバー給電特性
• キャビティダウン型PBGAパッケージの熱・電気特性
• ATMスイッチMCMのヒ-トパイプ冷却技術 (特集 高速信号実装技術)
• 超高速ATM交換システム実装技術 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
• 160Gbit/s超高速ATM交換システムハ-ドウェア構成 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
• 内層キャパシタ基板における電源雑音低減効果の検討
• ブックシェルフ実装前面における高速伝送構成法
• ブックシェルフ実装前面における高速伝送構成法
• MCM-D, スタックRAMをベーストした高性能ATMスイッチのハードウェア技術
• MCM-D, スタックRAMをベースとした高性能ATMスイッチのハードウェア技術
• 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの放熱構造
• 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの開発
• 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの開発
• MCM技術による小型高性能ATM交換機構成法
• MCM技術による高性能ATM交換機構成法
• MCM技術による高性能ATM交換機構成法
• 平板ヒートパイプコネクタの放熱特性
• 多ピンCSPの開発とATM交換機への適用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
• プラスチックBGAの放熱特性
• 多ピン CSP の放熱特性
• 高発熱 MCM 用銅コア基板
• 多端子テープキャリアパッケージの熱・電気特性
• ブックシェルフ実装ユニットの給電構成法
• 高速ATMスイッチ用マルチチップモジュール
• 高速スイッチMCMのヒートパイプ冷却
• 高速伝送・大電流給電用MCMコネクタ
• 通信装置へのミッドプレーン実装構成の検討
• 通信装置へのミッドプレーン実装構成の検討

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