岸本 亨 | NTTネットワークサービスシステム研究所
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概要
関連著者
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岸本 亨
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
海津 勝美
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
杉浦 伸明
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
佐々木 伸一
Nttネットワークサービスシステム研究所
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金子 保夫
NTT ネットワークサービスシステム研究所
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柳谷 真由美
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
柳谷 真由美
日本電信電話株式会社NTTネットワークサービスシステム研究所
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岸本 亨
NTT交換システム研究所
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原田 昭男
日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所
-
安田 圭一
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
澤村 誉
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
金子 保夫
NTTネットワークサービスシステム研究所
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源田 浩一
Nttネットワークサービスシステム研究所
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小池 真司
NTTネットワークサービスシステム研究所
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海津 勝美
NTT ネットワークサービスシステム研究所
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岸本 亨
NTT ネットワークサービスシステム研究所
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源田 浩一
Ntt ネットワークサービスシステム研
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岸本 亨
Ntt
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原田 昭男
NTTネットワークサービスシステム研究所
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佐々木 伸一
NTT境界領域研究所
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岡 宏規
Ntt ネットワークサービスシステム研究所
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岸本 亨
NTT研究開発推進部総括部門
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岸本 亨
Ntt 交換システム研究所
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安田 圭一
Ntt交換システム研究所
-
金子 保夫
NTT交換システム研究所
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原田 昭男
NTT交換システム研究所
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佐々木 伸一
NTT交換システム研究所
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木島 均
職業能力開発総合大学校電気工学科
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村川 一雄
NTT環境エネルギー研究所
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大橋 英史
NTTドコモ北海道MM開発室
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小林 敬博
NTT関東技術総合センタ
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大橋 英史
NTT技術協力センタ
-
村川 一雄
NTT技術協力センタ
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山口 悟
Nttネットワークサービスシステム研究所
-
大木 英司
NTTネットワークサービスシステム研究所
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小島 文毅
トヨタ自動車(株)環境部
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藤本 淳
東京大学 先端科学技術研究センター
-
藤本 淳
Nec 環境技術研究所
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川村 智明
NTT LSI 研究所
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岸田 俊二
Nec
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川村 智明
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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山中 直明
Nttネットワークサービスシステム研究所
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岡崎 勝彦
NTTネットワークサービスシステム研究所
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佐野 雅之
三井情報開発
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山口 悟
NTT境界領域研究所
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河内 光彦
NTTネットワークサービスシステム研究所
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小林 敬博
Ntt
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岡 宏規
Ntt交換システム研究所
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福田 秀樹
Ntt システムエレクトロニクス研
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佐野 雅之
Mitsui Knowledge Industry Co. Ltd.
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福田 秀樹
NTT LSI研究所
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佐々木 伸一
NTT光エレクトロニクス研究所
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藤本 淳
Nec
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藤本 淳
日本電気
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岡崎 勝彦
日本電信電話株式会社 Nttネットワークサービスシステム研究所
-
岡 宏規
NTTネットワークサービスシステム研究所
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木島 均
職業能力開発総合大
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中埜 賢一
Ntt交換システム研究所
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森 敏則
NTTネットワークシステム研究所
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遠藤 乾一
NTTエレクトロニクステクノロジ
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井樋 典雄
リコー
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麦田 耕治
日本通運
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小島 文毅
トヨタ自動車株式会社環境部
-
小島 文毅
トヨタ自動車(株)プラントエンジニアリング部 広報部
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源田 浩一
Ntt交換システム研究所
-
岸本 亨
NNTTネットワークサービスシステム研究所
-
杉浦 伸明
NNTTネットワークサービスシステム研究所
-
海津 勝美
NTT交換システム研究所
-
海津 勝美
NTT 交換システム研究所
-
佐々木 伸一
NTT 交換システム研究所
-
源田 浩一
NTT 交換システム研究所
-
小島 文毅
トヨタ自動車
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森 敏則
Nttネットワークサービスシステム研究所
著作論文
- SID-2-2 1対1通信を用いた交通情報収集・提供サービスの通信トラフィックに関する検討
- 接地抵抗測定法の検討
- 間接液冷を用いたパッケ-ジング技術
- 80Gbit/s ATM スイッチ MCM の開発
- SID-2-1 車両への情報提供システムの収容数に関する検討
- SID-2-2 1対1通信を用いた交通情報収集・提供サービスの通信トラフイックに関する検討
- SID-2-1 車両への情報提供システムの収容数に関する検討
- 車両への情報提供システムの提案
- 交通流配分に向けた情報提供方式に関する一検討
- 前面接続を多用した高速ブックシェルフ実装
- 銅コアバンプ型PBGAパッケージの構成技術
- フェースアップ型PBGAパッケージの放熱特性
- 160Gbit/s ATM交換システムにおけるマルチチップモジュール技術
- ATMシステムにおける高密度実装技術
- MCMのフィールド保守が可能な通信装置用小形平面実装システム
- ブックシェルフ実装における前面接続構成法
- ブックシェルフ実装ユニットのバスバー給電特性
- キャビティダウン型PBGAパッケージの熱・電気特性
- ATMスイッチMCMのヒ-トパイプ冷却技術 (特集 高速信号実装技術)
- 超高速ATM交換システム実装技術 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
- 160Gbit/s超高速ATM交換システムハ-ドウェア構成 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
- 内部高速クロスバー型160Gb/s ATMスイッチングシステム
- ITで環境調和型IT社会を拓く
- 小規模平面実装システムの冷却特性
- 小規模平面実装システムの冷却特性(その2)
- 多端子テープキャリアパッケージの熱・電気特性
- 通信機器の実装技術
- 並列展開数とMCM実装構成に関する一考察
- ブックシェルフ実装ユニットの給電構成法
- サイレンサーを用いた強制空冷架の低騒音化に関する検討
- 小規模平面実装システムを用いたスイッチ実装法
- 高速ATMスイッチ用マルチチップモジュール
- 高速スイッチMCMのヒートパイプ冷却
- 通信装置用コネクタの技術と動向
- 通信機器にみるMCMの強制空冷技術と冷却特性の評価
- SMTタイプ高速度・多端子FPCコネクタ