小規模平面実装システムの冷却特性(その2)
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概要
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通信装置の高速・大容量化に伴い,これまでの実装限界を打破する新実装技術が要求されている。我々は配線収容性向上を狙いに,MCMを搭載した平面実装と実装効率の高いブックシェルフ実装とを融合した新たな実装システムとして小規模平面実装システム(SPPシステム)を検討している.本報告では,SPPシステムを従来のブックシェルフユニットと混載して架実装した場合の,SPPシステムにおけるブックシェルフ実装部の冷却能力と,平面実装部の局所高発熱が従来形の上段ユニットへ与える熱的影響に関する評価結果を示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
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