小規模平面実装システムを用いたスイッチ実装法
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概要
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ATMに代表される高速スイッチ部を高密度に実装するには、コネクタピンネック、伝送速度ネック、冷却ネックを解決することが急務である。そこで実装密度の高いブックシェルフ実装と、端子収容性に優れた平面実装とを一体融合し、多数本の入出力線を確保し、伝送距離の短縮と、局所大風量供給により、多端子高速高発熱装置を高密度に実装できる小規模平面実装システムを提案するとともに、その性能を示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
岸本 亨
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
佐々木 伸一
Nttネットワークサービスシステム研究所
-
原田 昭男
日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所
-
安田 圭一
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
岡 宏規
Ntt ネットワークサービスシステム研究所
-
岡 宏規
Ntt交換システム研究所
-
金子 保夫
NTT ネットワークサービスシステム研究所
-
安田 圭一
Ntt交換システム研究所
-
金子 保夫
NTT交換システム研究所
-
岸本 亨
NTT交換システム研究所
-
原田 昭男
NTT交換システム研究所
-
佐々木 伸一
NTT交換システム研究所
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