ピン形コネクタと互換可能な高速信号伝送用コネクタの試作と高速適用領域の検討

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概要

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通信装置の高密度実装化、収容インタフェースの高速化、システムの高スループット化に向けて、高速信号伝送が必要となってきている。この実装形態での信号伝送では、バックプレーンと配線板とを接続するコネクタ部で発生する雑音が、伝送速度の制限要因となっている。この雑音の低減には、コネクタと配線板(あるいはバックプレーン)との接続部での反射を抑さえる事、つまり、コネクタの特性インピーダンスを配線系と整合させる事が望ましい。本報告では、NTTの通信装置実装に適用しているHi-PASピン型コネクタと互換可能な高速信号伝送用の試作コネクタについて示すと共に、Hi-PASピン型コネクタ、高密度同軸パッケージコネクタと比較し、ラック内高速信号伝送適用領域の検討結果を示す。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-04-14

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