MCMのフィールド保守が可能な通信装置用小形平面実装システム
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概要
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将来の中規模から大規模ATMシステムをコンパクトに実現するためには, ブックシェルフ実装形態の限界を打破する新しい実装技術が必須となる. 我々は, そうした技術の一つとして端子収容性の高い平面実装形態とブックシェルフ実装形態を一体融合するSPP実装を提案し, 構成技術や要素技術の検討を行っている. 本報告では以前に報告した, 複数のMCM(マルチチップモジュール)を搭載した基板を保守単位とする実装構成を発展させた, 個々のMCMを保守単位とする小形平面実装技術について述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-15
著者
-
岸本 亨
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
金子 保夫
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
安田 圭一
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
海津 勝美
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
河内 光彦
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
岡 宏規
Ntt ネットワークサービスシステム研究所
-
岡 宏規
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
金子 保夫
NTT ネットワークサービスシステム研究所
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