多ピン CSP の放熱特性
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概要
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通信装置の高速化・高密度化を目的に、ベアチップを搭載した MCM 実装の検討が進められているが、KGD(Known Good Die) 入手性の問題が解決されていない。一方、多端子 LSI パッケージとして用いられてきた QFP(Quad Flat Package) では端子ピッチが0.3mm以下になると部品実装時の問題がある。今回 LSI パッケージとして KGD 入手性の問題が無く、プラスチック基板を用いた経済的な小型・多端子 BGA 型 CSP(Chip scale package) を開発し、その放熱特性を評価したので以下に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
原田 昭男
日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所
-
海津 勝美
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
海津 勝美
NTT ネットワークサービスシステム研究所
-
原田 昭男
NTT ネットワークサービスシステム研究所
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