フェースアップ型PBGAパッケージの放熱特性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
MCM実装の経済化を図る上でネックとなるKGD(Known Good Die)の問題を解決するため、小形・多端子LSIパッケージの1つで経済的なPBGA(Plastic Ball Grid Array)パッケージをLSIのキャリアとして適用することを検討している。既に、高速・高発熱LSIチップ対応としてCavity down型PBGAの性能を確認してきた。令回、中低速且つ消費電力2W程度までのLSIを搭載することを狙いとし、民生用として使用され始めているフエースアップ型BGAについて、搭載基板構成を含めた放熱特性特性を評価したので以下に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
岸本 亨
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
金子 保夫
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
海津 勝美
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
小池 真司
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
金子 保夫
NTT ネットワークサービスシステム研究所
関連論文
- SID-2-2 1対1通信を用いた交通情報収集・提供サービスの通信トラフィックに関する検討
- 接地抵抗測定法の検討
- 通信装置用ファンの長寿命化の検討
- 貫通形コネクタを用いたパッケージ間信号伝送特性の評価
- 間接液冷を用いたパッケ-ジング技術
- 80Gbit/s ATM スイッチ MCM の開発
- SID-2-1 車両への情報提供システムの収容数に関する検討
- SID-2-2 1対1通信を用いた交通情報収集・提供サービスの通信トラフイックに関する検討
- SID-2-1 車両への情報提供システムの収容数に関する検討
- 車両への情報提供システムの提案
- 交通流配分に向けた情報提供方式に関する一検討
- 前面接続を多用した高速ブックシェルフ実装
- 銅コアバンプ型PBGAパッケージの構成技術
- フェースアップ型PBGAパッケージの放熱特性
- 160Gbit/s ATM交換システムにおけるマルチチップモジュール技術
- ATMシステムにおける高密度実装技術
- MCMのフィールド保守が可能な通信装置用小形平面実装システム
- ブックシェルフ実装における前面接続構成法
- ブックシェルフ実装ユニットのバスバー給電特性
- キャビティダウン型PBGAパッケージの熱・電気特性
- ATMスイッチMCMのヒ-トパイプ冷却技術 (特集 高速信号実装技術)
- 超高速ATM交換システム実装技術 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
- 160Gbit/s超高速ATM交換システムハ-ドウェア構成 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
- 内層キャパシタ基板における電源雑音低減効果の検討
- ブックシェルフ実装前面における高速伝送構成法
- ブックシェルフ実装前面における高速伝送構成法
- MCM-D, スタックRAMをベーストした高性能ATMスイッチのハードウェア技術
- MCM-D, スタックRAMをベースとした高性能ATMスイッチのハードウェア技術
- 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの放熱構造
- 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの開発
- 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの開発
- MCM技術による小型高性能ATM交換機構成法
- MCM技術による高性能ATM交換機構成法
- MCM技術による高性能ATM交換機構成法
- 内部高速クロスバー型160Gb/s ATMスイッチングシステム
- ITで環境調和型IT社会を拓く
- 平板ヒートパイプコネクタの放熱特性
- 多ピンCSPの開発とATM交換機への適用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- プラスチックBGAの放熱特性
- 多ピン CSP の放熱特性
- 高発熱 MCM 用銅コア基板
- 通信装置用ファンの長寿命化の検討
- 小規模平面実装システムの冷却特性
- INS用装置低架実装技術
- 小規模平面実装システムの冷却特性(その2)
- 多端子テープキャリアパッケージの熱・電気特性
- 通信機器の実装技術
- 並列展開数とMCM実装構成に関する一考察
- ブックシェルフ実装ユニットの給電構成法
- サイレンサーを用いた強制空冷架の低騒音化に関する検討
- 小規模平面実装システムを用いたスイッチ実装法
- 高速ATMスイッチ用マルチチップモジュール
- 高速スイッチMCMのヒートパイプ冷却
- 通信装置用コネクタの技術と動向
- 通信機器にみるMCMの強制空冷技術と冷却特性の評価
- SMTタイプ高速度・多端子FPCコネクタ
- 高速伝送・大電流給電用MCMコネクタ
- 高発熱通信装置用冷却技術
- 高発熱マルチチップモジュ-ルの強制空冷技術
- 通信装置へのミッドプレーン実装構成の検討
- 通信装置へのミッドプレーン実装構成の検討