超高速ATM交換システム実装技術 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- SID-2-2 1対1通信を用いた交通情報収集・提供サービスの通信トラフィックに関する検討
- 接地抵抗測定法の検討
- B-10-94 送受信機能を分離したG6形光アクティブコネクタの開発
- 貫通形コネクタを用いたパッケージ間信号伝送特性の評価
- 間接液冷を用いたパッケ-ジング技術
- 80Gbit/s ATM スイッチ MCM の開発
- SID-2-1 車両への情報提供システムの収容数に関する検討
- SID-2-2 1対1通信を用いた交通情報収集・提供サービスの通信トラフイックに関する検討
- SID-2-1 車両への情報提供システムの収容数に関する検討
- 車両への情報提供システムの提案
- 交通流配分に向けた情報提供方式に関する一検討
- 前面接続を多用した高速ブックシェルフ実装
- 銅コアバンプ型PBGAパッケージの構成技術
- フェースアップ型PBGAパッケージの放熱特性
- 160Gbit/s ATM交換システムにおけるマルチチップモジュール技術
- ATMシステムにおける高密度実装技術
- MCMのフィールド保守が可能な通信装置用小形平面実装システム
- ブックシェルフ実装における前面接続構成法
- ブックシェルフ実装ユニットのバスバー給電特性
- キャビティダウン型PBGAパッケージの熱・電気特性
- ATMスイッチMCMのヒ-トパイプ冷却技術 (特集 高速信号実装技術)
- 超高速ATM交換システム実装技術 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
- 160Gbit/s超高速ATM交換システムハ-ドウェア構成 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
- 内層キャパシタ基板における電源雑音低減効果の検討
- ブックシェルフ実装前面における高速伝送構成法
- ブックシェルフ実装前面における高速伝送構成法
- MCM-D, スタックRAMをベーストした高性能ATMスイッチのハードウェア技術
- MCM-D, スタックRAMをベースとした高性能ATMスイッチのハードウェア技術
- 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの放熱構造
- 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの開発
- 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの開発
- MCM技術による小型高性能ATM交換機構成法
- MCM技術による高性能ATM交換機構成法
- MCM技術による高性能ATM交換機構成法
- 内部高速クロスバー型160Gb/s ATMスイッチングシステム
- ITで環境調和型IT社会を拓く
- B-6-56 80-Gbit/s ATMスイッチMCM用液冷システム
- 622Mb/s帯MU形光送受信モジュール
- 高速化に向けた最適配線板構造 : 特性インピーダンスと伝送特性
- 高速化に向けた最適配線板構造 : 特性インピーダンスと伝送特性
- 高速スイッチモジュール間信号伝送の一検討
- SSE2000-48 小規模エリア型ネットワークサービスへ向けたプ簡易サービスプラットフォームの提案 : 位置情報提供サービスシステムの試作例
- 小規模エリア型ネットワークサービスへ向けたプログラマブルスイッチ適用の検討
- プログラマブルバックプレーン接続技術
- C-6-10 バックプレーンコネクタにおけるピン配置の一検討
- B-6-66 プログラマブルバックプレーンの提案
- プログラマブルバックプレーン接続技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- 平板ヒートパイプコネクタの放熱特性
- 多ピンCSPの開発とATM交換機への適用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- プラスチックBGAの放熱特性
- 多ピン CSP の放熱特性
- 高発熱 MCM 用銅コア基板
- 小規模平面実装システムの冷却特性
- 小規模平面実装システムの冷却特性(その2)
- 多端子テープキャリアパッケージの熱・電気特性
- 通信機器の実装技術
- 並列展開数とMCM実装構成に関する一考察
- ブックシェルフ実装ユニットの給電構成法
- サイレンサーを用いた強制空冷架の低騒音化に関する検討
- 小規模平面実装システムを用いたスイッチ実装法
- 高速ATMスイッチ用マルチチップモジュール
- 高速スイッチMCMのヒートパイプ冷却
- 通信装置用コネクタの技術と動向
- 通信機器にみるMCMの強制空冷技術と冷却特性の評価
- SMTタイプ高速度・多端子FPCコネクタ
- 高速伝送・大電流給電用MCMコネクタ
- 通信装置へのミッドプレーン実装構成の検討
- 通信装置へのミッドプレーン実装構成の検討