ブックシェルフ実装ユニットのバスバー給電特性
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概要
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通信装置の高速,高密度実装に伴い消費電力も大幅に増加する傾向にある。通信系装置のユニット内給電に広く用いられているバックパネル給電層を経由する給電方法では,バックパネル電源層数の増加,給電用パッケージコネクタの端子数増加によるI/O端子ネックが問題となる。筆者らはバックパネル上のパッケージコネクタ間に従来の実装と干渉しないように配置したバスバーによる給電法を検討している。本報告では,専用の電源パッケージを複数個用い,バスバーを経由して各電子回路パッケージに給電した場合の給電特性評価結果を示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
岸本 亨
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
海津 勝美
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
金子 保夫
NTT ネットワークサービスシステム研究所
-
海津 勝美
NTT ネットワークサービスシステム研究所
-
岸本 亨
NTT ネットワークサービスシステム研究所
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