高発熱 MCM 用銅コア基板

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概要

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通信装置用 LSI、特に制御系、スイッチ系 LSI の高機能化・高速化は著しく、それに伴い消費電力も増加の傾向にある。また、高速化、端子ネックの解消を目的としてこれらの LSI を複数個搭載した MCM 化の要求が顕在化している。一方、LSI は低電圧化が進んでいるものの、チップの単位面積当たりの消費電力は変わっていない。即ち、低電圧化に伴い、給電電流の増加が生じる傾向にある。このため、MCM 基板には、電源電流の増加および電源雑音マージンの減少に対応する、低電源インピーダンス化が従来にも増して要求されている。このため、従来の MCM-L を基本とし、放熱・給電用として実績のある銅コア積層技術を用いた基板構成方法を検討したので報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-08-13

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