小規模平面実装システムの冷却特性

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概要

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将来の中〜大規模ATMシステムを経済的に実現するには,リンク速度の高速化による高速スイッチングが有効であり,これを支える実装技術として,高速信号伝送技術,多端子高密度実装技術,効率的な給電・冷却技術等,これまでの実装限界を打破する新実装技術が必須となる。我々は,既に平面実装とブックシェルフ実装とを融合した新たな実装システムとして小規模平面実装技術を提案している。本報告では,小規模平面実装システムを架実装した場合の,冷却性能向上法とその際の放熱特性に関する評価結果を示す。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-03-27

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