原田 昭男 | 日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所
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概要
関連著者
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原田 昭男
日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所
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原田 昭男
NTTネットワークサービスシステム研究所
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海津 勝美
NTTネットワークサービスシステム研究所
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川村 智明
NTTネットワークサービスシステム研究所
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川村 智明
Nttエレクトロニクス
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NTTネットワークサービスシステム研究所
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金子 保夫
NTTネットワークサービスシステム研究所
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杉浦 伸明
NTTネットワークサービスシステム研究所
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NTTネットワークサービスシステム研究所
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岡崎 勝彦
日本電信電話株式会社 Nttネットワークサービスシステム研究所
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NTT ネットワークサービスシステム研究所
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山中 直明
慶應義塾大学
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佐々木 伸一
Nttネットワークサービスシステム研究所
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茨木 修
NTTネットワークサービスシステム研究所
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Ntt 未来ねっと研
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NTTネットワークサービスシステム研究所
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海津 勝美
NTT ネットワークサービスシステム研究所
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市森 峰樹
NTTネットワークサービスシステム研究所
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矢代 善一
NTTネットワークサービスシステム研究所
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篠崎 薫
日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所
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杉浦 伸明
日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所
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原田 昭男
NTT ネットワークサービスシステム研究所
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金子 保夫
NTT交換システム研究所
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岸本 亨
NTT交換システム研究所
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NTT交換システム研究所
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大木 英司
NTTネットワークサービスシステム研究所
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安田 圭一
NTTネットワークサービスシステム研究所
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岡崎 勝彦
Ntt ネットワークサービスシステム研
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岡 宏規
Ntt ネットワークサービスシステム研究所
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岡 宏規
Ntt交換システム研究所
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杉浦 伸明
NTT ネットワークサービスシステム研究所
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安田 圭一
Ntt交換システム研究所
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佐々木 伸一
NTT交換システム研究所
著作論文
- 通信装置用ファンの長寿命化の検討
- 80Gbit/s ATM スイッチ MCM の開発
- MCM-D, スタックRAMをベーストした高性能ATMスイッチのハードウェア技術
- MCM-D, スタックRAMをベースとした高性能ATMスイッチのハードウェア技術
- 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの放熱構造
- 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの開発
- 高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの開発
- MCM技術による小型高性能ATM交換機構成法
- B-6-56 80-Gbit/s ATMスイッチMCM用液冷システム
- シールドサブラックの構造
- 通信装置実装への標準化技術の適用の考え方
- C-6-17 多ピンプラスチックCSPの放熱特性
- 平板ヒートパイプコネクタの放熱特性
- 多ピンCSPの開発とATM交換機への適用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- 80Gbit/sATMスイッチMCMの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- プラスチックBGAの放熱特性
- 多ピン CSP の放熱特性
- 高発熱 MCM 用銅コア基板
- 通信装置用ファンの長寿命化の検討
- 小規模平面実装システムの冷却特性
- サイレンサーを用いた強制空冷架の低騒音化に関する検討
- 小規模平面実装システムを用いたスイッチ実装法
- 通信機器にみるMCMの強制空冷技術と冷却特性の評価
- 高発熱通信装置用冷却技術
- 高発熱マルチチップモジュ-ルの強制空冷技術