高性能ATM交換機用小型マイクロプロセッサモジュールの開発
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概要
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ATM交換機等で用いられているマイクロプロセッサモジュールにCSP(チップサイズパッケージ)技術およびMCM(マルチチップモジュール)技術を適用して、小型マイクロプロセッサモジュールを開発したので、このモジュールの概要および使用した技術について報告する。ATM交換機の回線対応部等の個別回路内の制御等を行なうマイクロプロセッサモジュールにCSP技術とMCM-D技術を適用し、モジュール実装面積の大幅な縮小を実現した。このモジュールはマイクロプロセッサLSIの他、ASIC-LSIと高速SRAM等で構成され、多様な制御プログラム(ファームウエア)等を格納するために大規模なメモリが必要である。4メガビットのSRAM12個をMCM化することにより、SRAMの実装面積を従来(SOP等12個のIC)の50%以下まで小型化した。また2品種のASIC-LSIをCSP化し、実装面積をそれぞれ、40%以下(従来はQFP)および20%以下(従来はPGA)まで小型化した。以上の新技術を用いたデバイスの他、機能追加等に使用していたTTL-ICをASICおよびFPGAに集約することでさらに実装面積の小型化を図った。以上の新規開発部品およびその他をサブボード上に両面高密度実装することにより、マイクロプロセッサモジュール(サブボード)のモジュールサイズは125mm×140mmまで小型化された。これは従来の実装面積のわずか22%の値である。開発したマイクロプロセッサモジュールは検証、評価用のボードに搭載され、33MHzのマイクロプロセッサ動作および全機能の正常動作が温度変動、電源変動を含めて確認されている。また動作速度については36MHzまでのマイクロプロセッサ動作が確認され、小型サブモジュール化が高性能化にも有効であることが確認された。この小型マイクロプロセッサモジュールをATM交換機に応用することにより、小型かつ高性能なATM交換機の実現が可能である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-02-05
著者
-
川村 智明
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
原田 昭男
日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所
-
山中 直明
Nttネットワークサービスシステム研究所
-
原田 昭男
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
海津 勝美
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
市森 峰樹
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
川村 智明
Nttエレクトロニクス
-
矢代 善一
NTTネットワークサービスシステム研究所
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