間接液冷を用いたパッケ-ジング技術
スポンサーリンク
概要
著者
-
岸本 亨
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
佐々木 伸一
Nttネットワークサービスシステム研究所
-
山口 悟
Nttネットワークサービスシステム研究所
-
山口 悟
NTT境界領域研究所
-
岸本 亨
NTT交換システム研究所
関連論文
- SID-2-2 1対1通信を用いた交通情報収集・提供サービスの通信トラフィックに関する検討
- 接地抵抗測定法の検討
- B-10-94 送受信機能を分離したG6形光アクティブコネクタの開発
- 光バス用ファイバ布線ボードと簡易結合型光モジュールの開発
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したMUレセプタクル光モジュール : 面発光素子の結合効率シミュレーション
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したMUレセプタクル光モジュール:面発光素子の結合効率シミュレーション
- ファイバボードを用いた光バス高密度化の一検討
- フェルール付きキャリアに面発光素子をはんだバンプ接続する光モジュールの提案
- 小形光アクティブコネクタの開発
- O/Eモジュール内蔵18ピンケーブルコネクタの検討
- MUレセプタクル形のLDモジュールの光結合系
- 光アクティブコネクタ用MU形サブモジュールの開発
- 18ピン光アクティブコネクタのEMC特性評価
- 18ピン光アクティブコネクタの冷却特性
- 小型・高速インタコネクション用LDモジュールの検討
- 間接液冷を用いたパッケ-ジング技術
- 80Gbit/s ATM スイッチ MCM の開発
- SID-2-1 車両への情報提供システムの収容数に関する検討
- SID-2-2 1対1通信を用いた交通情報収集・提供サービスの通信トラフイックに関する検討
- SID-2-1 車両への情報提供システムの収容数に関する検討
- 車両への情報提供システムの提案
- 交通流配分に向けた情報提供方式に関する一検討
- 前面接続を多用した高速ブックシェルフ実装
- 銅コアバンプ型PBGAパッケージの構成技術
- フェースアップ型PBGAパッケージの放熱特性
- 160Gbit/s ATM交換システムにおけるマルチチップモジュール技術
- ATMシステムにおける高密度実装技術
- MCMのフィールド保守が可能な通信装置用小形平面実装システム
- ブックシェルフ実装における前面接続構成法
- ブックシェルフ実装ユニットのバスバー給電特性
- キャビティダウン型PBGAパッケージの熱・電気特性
- ATMスイッチMCMのヒ-トパイプ冷却技術 (特集 高速信号実装技術)
- 超高速ATM交換システム実装技術 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
- 160Gbit/s超高速ATM交換システムハ-ドウェア構成 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
- 光バス大規模化の一検討
- 銅ポリイミド配線板を用いた高速マルチチップモジュール構成法
- MCM用高速・小型PGAパッケージ
- 内部高速クロスバー型160Gb/s ATMスイッチングシステム
- ITで環境調和型IT社会を拓く
- B-6-56 80-Gbit/s ATMスイッチMCM用液冷システム
- 622Mb/s帯MU形光送受信モジュール
- 再ルーチングバンヤン網の高密度実装化
- 高速化に向けた最適配線板構造 : 特性インピーダンスと伝送特性
- 高速化に向けた最適配線板構造 : 特性インピーダンスと伝送特性
- 高速スイッチモジュール間信号伝送の一検討
- SSE2000-48 小規模エリア型ネットワークサービスへ向けたプ簡易サービスプラットフォームの提案 : 位置情報提供サービスシステムの試作例
- 小規模エリア型ネットワークサービスへ向けたプログラマブルスイッチ適用の検討
- プログラマブルバックプレーン接続技術
- C-6-10 バックプレーンコネクタにおけるピン配置の一検討
- B-6-66 プログラマブルバックプレーンの提案
- プログラマブルバックプレーン接続技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- 小規模平面実装システムの冷却特性
- 小規模平面実装システムの冷却特性(その2)
- 多端子テープキャリアパッケージの熱・電気特性
- 通信機器の実装技術
- 並列展開数とMCM実装構成に関する一考察
- ブックシェルフ実装ユニットの給電構成法
- サイレンサーを用いた強制空冷架の低騒音化に関する検討
- 小規模平面実装システムを用いたスイッチ実装法
- 高速ATMスイッチ用マルチチップモジュール
- 高速スイッチMCMのヒートパイプ冷却
- 通信装置用コネクタの技術と動向
- 通信機器にみるMCMの強制空冷技術と冷却特性の評価
- SMTタイプ高速度・多端子FPCコネクタ