18ピン光アクティブコネクタの冷却特性

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概要

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マルチメディア時代の到来に向け、高速ディジタルコミュニケーションサービスを実現する上でキーテクノロジーの1つである広帯域なATM交換機の研究が盛んに行われている。このような広帯域な交換システムを実現するためには高速な信号を数多く、ボード間あるいは架間で接続する必要がある。現在、高速なインタコネクションの実現方法として、ケーブルに光ファイバを用いO/EおよびE/O変換モジュールを内蔵した光アクティブコネクタについて検討を進めている]。これまで数百メートルで200Mbpsの信号線の接続に有効なことを明らかにした。ここでは、HiPASユニット裏面にCG18形光アクティブコネクタを実装した場合の重要な課題のひとつである冷却特性について評価した結果について報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-03-11

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