MCM用高速・小型PGAパッケージ
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概要
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高速・広帯城回路の実現に不可欠なマルチチップモジュール(MCM)では,LSIの高速化,高集積化に対応する多端子,高放熱,かつ,素子検査が可能なLSl素子搭載技術が要求されている.本報告では,銅ポリイミド配線層により端子展開し,AINセラミック基板により放熱する高速・小形PGAパッケージ構造について述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
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