銅ポリイミド配線板を用いた高速マルチチップモジュール構成法
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概要
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高速伝帯域回路に不可欠なマルチチップモジュール(MCM)には,ギガビットクラスの高速信号を伝搬する1000端子程度の多端子化,約100W以上の高放熱化が必要となる.本報告では,多端子,高放熱,かつ,素子検査が可能なLSI素子搭載技術,複数の高速素子の間時動作に起因するスイッチングノイズを低減できる銅ポリイミド配線板,多端子MCMを容易に実装できる高速コネクタ等の技術を統合化した高速MCM構成について述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
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