ブックシェルフ実装ユニットの給電構成法
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概要
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高速・高密度実装による消費電力の増加で大電力化しつつあるユニット内給電に対応する方法として、バックパネル上のパッケージコネクタ間に従来の実装と干渉しないように配置したバスバーによる給電方法を提案した。バスバーの給電特性を評価の結果、検討に用いた断面5.6mm×9.6mmのバスバーでバックパネル給電層6層以上の性能を確認し、従来の給電方式で問題となるバックパネル給電層数の増加や電子回路パッケージ上のオンボード電源実装領域の増加に対処可能であることを示した。また、バックパネルグランド層の電源ノイズ低減に寄与することから、高速信号伝達特性の改善の可能性を示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-10-21
著者
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