銅コアバンプ型PBGAパッケージの構成技術
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概要
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通信装置用LSIパッケージとして, 小形・多端子LSIパッケージの1つで経済的なPBGA (Plastic Ball Grid Array)パッケージについて検討している。しかし, これまでのBGAパッケージでは搭載基板とのインタフェース部にハンダボールを使用しているため, チップ搭載封止後にハンダボール搭載を行う必要があり, 通信装置用ASIC等少量多品種への対応が取りにくい面があった。また, リフロー時ハンダボールの表面張力でパッケージを浮かせているため, ヒートスプレッダや放熱フィン等重量物を乗せての搭載が困難であった。この問題を解決するため, 今回, バンプ先付け形BGAとして銅コアバンプ形BGAについて構成法を検討し, 且つヒートスプレッダを内蔵した構成について放熱特性を評価したので以下に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
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