車両への情報提供システムの提案
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-09-07
著者
-
柳谷 真由美
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
杉浦 伸明
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
岸本 亨
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
柳谷 真由美
日本電信電話株式会社NTTネットワークサービスシステム研究所
関連論文
- SID-2-2 1対1通信を用いた交通情報収集・提供サービスの通信トラフィックに関する検討
- 接地抵抗測定法の検討
- B-6-64 無線LAN通信におけるアドミッション制御に関する一検討(B-6. ネットワークシステム)
- 無線LAN通信における品質制御に関する一検討(セッション5)
- 802.1xと連携したセキュアアクセス方式の提案(ユビキタス時代のNWシステム・サービス,一般)
- 無線LAN通信における品質制御に関する一検討(セッション5)
- 〔奨励論文〕IP mobility環境におけるセキュアなSIPサービス実現に関する一検討(セッションB-1)(アクティブネットワーク,IP-VPN,ネットワークセキュリティ,超高速ネットワーク,P2P通信及び一般)
- 〔奨励論文〕IP mobility環境におけるセキュアなSIPサービス実現に関する一検討(セッションB-1)(アクティブネットワーク,IP-VPN,ネットワークセキュリティ,超高速ネットワーク,P2P通信及び一般)
- 〔奨励論文〕IP mobility環境におけるセキュアなSIPサービス実現に関する一検討(セッションB-1)(アクティブネットワーク,IP-VPN,ネットワークセキュリティ,超高速ネットワーク,P2P通信及び一般)
- B-6-129 802.1x 認証と連携したセキュアな IPv6 アドレス生成方法の提案
- B-6-221 端末間の従属関係を利用した位置情報取得方式の一検討
- B-6-194 無線 LAN におけるハンドオーバーの高速化に関する一考察
- B-6-151 SIP を利用したIPsec SA の確立に関する一検討
- IP mobility技術を用いたセキュアなVoIPサービス実現に関する一検討(セッション11)
- IP mobility技術を用いたセキュアなVoIPサービス実現に関する一検討
- マルチインタフェース収容実装構成の検討
- ユニット間高速電気ケーブルインタコネクションの検討
- 多種インタフェース収容のための実装構成の検討(3)
- 貫通形コネクタを用いたパッケージ間信号伝送特性の評価
- 多種インタフェース収容のための実装構成の検討(2)
- 装置間インタコネクション構成の一提案
- 装置間高速電気インタフェースの検討
- BS-3-8 認証DHCPを利用したアクセス認証システムの検討(BS-3.ネットワークサービスのセキュリティ技術の現在と今後, 通信2)
- B-7-22 認証DHCPを利用したアクセス制御および自動設定システムの構築(B-7. 情報ネットワーク, 通信2)
- アクセス認証と連携した端末の自動設定技術 : 認証DHCPによる自動設定(ユビキタス時代のNWシステム・サービス,一般)
- 端末の自動設定を考慮したネットワークアクセス認証の検討(ユビキタス時代のNWシステム・サービス,一般)
- B-7-8 802.1xと連携した動的鍵共有方式のIKEへの適用(B-7. 情報ネットワーク)
- 802.1x と連携したセキュアアクセス方式の提案
- B-6-52 Mobile IPv6 網環境における優先制御方式の提案
- Mobile IPv6網内における優先制御方式に関する一検討(有線無線シームレス, モバイルネットワーキング, Mobile IP, 無線通信, ネットワーク制御, 一般)
- Mobile IPv6 網内における優先制御方式に関する一検討(有線無線シームレス,モバイルネットワーキング,Mobile lP,無線通信,ネットワーク制御,一般)
- 間接液冷を用いたパッケ-ジング技術
- 80Gbit/s ATM スイッチ MCM の開発
- SID-2-1 車両への情報提供システムの収容数に関する検討
- SID-2-2 1対1通信を用いた交通情報収集・提供サービスの通信トラフイックに関する検討
- SID-2-1 車両への情報提供システムの収容数に関する検討
- 車両への情報提供システムの提案
- 交通流配分に向けた情報提供方式に関する一検討
- 前面接続を多用した高速ブックシェルフ実装
- 銅コアバンプ型PBGAパッケージの構成技術
- フェースアップ型PBGAパッケージの放熱特性
- 160Gbit/s ATM交換システムにおけるマルチチップモジュール技術
- ATMシステムにおける高密度実装技術
- MCMのフィールド保守が可能な通信装置用小形平面実装システム
- ブックシェルフ実装における前面接続構成法
- ブックシェルフ実装ユニットのバスバー給電特性
- キャビティダウン型PBGAパッケージの熱・電気特性
- ATMスイッチMCMのヒ-トパイプ冷却技術 (特集 高速信号実装技術)
- 超高速ATM交換システム実装技術 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
- 160Gbit/s超高速ATM交換システムハ-ドウェア構成 (特集 超高速ATM交換システム構成技術)
- 内部高速クロスバー型160Gb/s ATMスイッチングシステム
- ITで環境調和型IT社会を拓く
- B-7-51 次世代ネットワークでの音声サービス提供について
- A-17-27 アクセス系無線の有効利用法に関する検討
- シールドサブラックの構造
- 通信装置実装への標準化技術の適用の考え方
- 移動体向け通信サービスに向けた通信方式の検討
- 通信装置の低消費電力化技術
- A-17-5 同報型情報提供方式のITSアプリケーションへの応用
- 高速化に向けた最適配線板構造 : 特性インピーダンスと伝送特性
- 高速化に向けた最適配線板構造 : 特性インピーダンスと伝送特性
- 1.5mmピッチ多端子コネクタの電気特性と課題
- 高速スイッチモジュール間信号伝送の一検討
- 大型バックプレーン適用装置実装構成の検討
- 1.2Gbit/s×64bit同時動作によるユニット内超高速信号伝送
- 80Gbit/sATMスイッチMCMの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- 小規模平面実装システムの冷却特性
- 小規模平面実装システムの冷却特性(その2)
- 多端子テープキャリアパッケージの熱・電気特性
- 通信機器の実装技術
- 並列展開数とMCM実装構成に関する一考察
- ブックシェルフ実装ユニットの給電構成法
- サイレンサーを用いた強制空冷架の低騒音化に関する検討
- 小規模平面実装システムを用いたスイッチ実装法
- 高速ATMスイッチ用マルチチップモジュール
- 高速スイッチMCMのヒートパイプ冷却
- 通信装置用コネクタの技術と動向
- 通信機器にみるMCMの強制空冷技術と冷却特性の評価
- SMTタイプ高速度・多端子FPCコネクタ
- 7)磁性箔付加ケーブルの伝送損失に関する検討(無線・光伝送研究会)
- 磁性箔付加ケーブルの伝送損失に関する検討
- 磁性箔付加ケーブルの伝送損失に関する検討
- ケーブルインタフェースの接地条件を考慮したEMI対策法の一検討
- 磁性箔付加によるケーブルの伝送損失に関する検討
- 筐体開口部近傍のシールド構造に関する一検討
- ケーブルインタフェースにおけるエミッションとイミュニティとの関係についての一検討
- 高速伝送・大電流給電用MCMコネクタ
- MCM内超高速バス接続の一検討
- 622Mbit/s×128bit同時動作によるユニット内超高速信号伝送
- ピン形コネクタと互換可能な高速信号伝送用コネクタの試作と高速適用領域の検討
- IEC TC48/SC48D「実装構造の標準化」規格動向
- 1.5mm正方マルチピンコネクタの電気特性
- ツイストペアおよび同軸ケーブルを用いた高速ケーブル伝送特性
- 汎用モジュールを用いたケーブル伝送特性の比較評価
- 通信装置に用いるバス回路の信号伝送限界評価
- ユニット内信号伝送系におけるコネクタ解析モデルの検討
- 通信装置の高速バス回路におけるパッケージ実装数と信号伝送速度の相関
- 素子の信号系簡易解析モデル化方法の一検討
- 1.5mmピッチマルチピンコネクタの試作と電気特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (コンポーネント)