MCM内超高速バス接続の一検討
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概要
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大規模MCMにおける超高速バス接続の構成について、LSI実装法を踏まえたインタコネクションの観点から検討を行った。このようなMCMを構成するためには、LSIの高集積化と端子数のボトルネックを解消するための高速高密度な実装技術が必要である。我々は、超高速バス配線の伝送性能について、HSPICEによるシミュレーション評価を行った。その結果、接続リードの影響が最も少なくいフリップチップ実装で実現可能であることが分かった。さらに、クロックのタイミングの最適化やフィルタの適用により反射の影響を回避する方法を提案し、従来のワイヤーボンディングであっても、1.2Gbit/sレベルの超高速バス配線の実現性を示唆した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-29
著者
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