通信装置の実装技術と動向
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概要
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公衆網用の通信装置では, 将来のB-ISDN時代を見据えた種々の装置開発が進められている. そうした装置開発の基盤となる装置実装技術や部品実装技術にも, これまで以上に高度な技術が必要となる. 本稿ではNTTの局用通信装置の実装を例に取り, 現用装置実装技術の代表といえるHi-PAS実装や将来の高スループットスイッチ系装置を想定して検討を進めているSPP実装等を紹介する. また, 部品実装技術として表面実装技術やモジュール実装技術およびコネクタ技術の動向を解説する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-08-25
著者
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