高速・高密度コネクタの搭載方法の検討
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概要
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B-ISDN時代に向けた交換機等の通信装置は、今後益々高速な動作が必要になる。そのため装置実装、中でもコネクタ等の接続系での実装設計が重要である。前回の報告では、SMAコネクタを一例にコネクタと配線板をPlated Through Hole(PTH)を介して接続する実装方法の検討をDTR法を用いて行った。その結果、信号の高速化に伴いPTH接続部の詳細設計が必要であることを明らかにした。そこで今回PTHを介した接続形態と反射の関係をシミュレートするモデルを用い、高速・高密度コネクタの基板への搭載方法について検討を行ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
安田 圭一
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
杉浦 伸明
NTT交換システム研究所
-
岡 宏規
Ntt ネットワークサービスシステム研究所
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岡 宏規
Ntt交換システム研究所
-
安田 圭一
Ntt交換システム研究所
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