バックプレーン給電の性能
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概要
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装置実装において,装置を構成するサブラックに取付けるバックプレーンは,サブラック内に収容する信号処理機能を搭載する配線板への給電を行うものとして,不可欠なものである.このバックプレーンによる給電において,その給電性能は,バックプレーンを構成する電源層,グランド層の層数,その銅はく板の厚さ,および,銅はく残存面積の割合によって決定される.そこで,バックプレーン給電に関して,バックプレーンの構造諸元で表した回路定数を用いた,簡易な等価回路モデルを設定し,給電による熱平衡状態を取扱い解析することを行った.本解析によって,バックプレーンの給電性能をバックプレーンの構造と関連させ評価すると共に,バックプレーン給電実験結果とも対比することで,所望の給電を実現するために必要なパックプレーンの構造についての構造諸元について示すと共に,給電にあたっての適用領域を示した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-02-25