表面実装型ミラーを用いた受光素子光結合系のアレイ化への検討
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概要
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通信系諸装置や並列コンピュータの高スループット化を実現すべく、装置間/内の短距離伝送を光化する光インタコネクション技術が注目されている。我々は、ボード内インタコネクション用光モジュールへの適用を狙って、表面実装型ミラーを用いた発光/受光素子-光伝送媒体間の90度光路変換光結合構造を提案してきたが、本報告ではミラーの実装精度がアレイ化へ及ぼす影響を定量的に評価することにより、本構造のアレイ化への適用を検討した。
- 1998-03-20
著者
-
安東 泰博
(株)フジクラ光電子回路開発センター
-
安東 泰博
NTT光エレクトロニクス研究所
-
安東 泰博
(株)フジクラ 光電子回路開発センター
-
小池 真司
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 雄三
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
新井 芳光
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 雄三
NTT光エレクトロニクス研究所
-
小池 真司
NTT光エレクトロニクス研究所
-
KAHLOUN Stephane
Institut Superieur D'Electronique FRANCE
-
荒井 芳光
NTT光エレクトロニクス研究所
-
Koike S
Ntt Corp. Kanagawa
-
KAHLOUN Stephane
Institut Superieur D'Electronique FRANCE
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