並列光インタコネクション用1.25GbpsMUX・符号化CMOS LSIの設計
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-03-07
著者
-
坂本 健
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
坂本 健
三洋電機株式会社 マテリアル・デバイス研究所
-
安東 泰博
(株)フジクラ光電子回路開発センター
-
田中 伸幸
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
安東 泰博
NTT通信エネルギー研究所
-
田中 伸幸
NTT通信エネルギー研究所
-
安東 泰博
(株)フジクラ 光電子回路開発センター
-
坂本 健
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
坂本 健
NTT通信エネルギー研究所
関連論文
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 80 Gb/s光I/OインタフェースMCM ATMスイッチモジュールの開発
- B-6-55 80Gbps光I/O MCM ATMスイッチの開発
- SC-5-7 80Gb/s-MCM搭載用ParaBITの開発
- 60Gbps級並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の開発
- 60Gbps級並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の開発
- B-10-94 送受信機能を分離したG6形光アクティブコネクタの開発
- C-3-134 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (2) : 送信用モジュール
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースのキャピラリによる制御性
- A-3-5 システムオンチップのIRドロップ検証
- 樹脂製凹面マイクロミラーアレイ合分波器の構造と設計(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-91 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(4) : ファイバ構成技術(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- A-3-5 クロックツリー形成前のクロック電力解析
- SA-1-2 システムオンチップの消費電力解析検討
- C-3-90 合波器一体型10Gbit/s・4波CWDM送信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-136 小型10Gbit/s・4波CWDM送信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 凹面マイクロミラーアレイを用いたCWDM合分波器(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス,光集積回路,一般)
- C-3-135 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (3) : 受信用モジュール
- C-3-133 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (1) : コンセプト・パッケージ
- C-2-45 10Gbit/s・多チャンネル配線向け壁付きグランドコプレーナ線路
- B-10-144 小形・低コスト並列光インタコネクトモジュールGiga-πの開発(1) : モジュール概要
- グローバルスタンダード最前線 TC86(光ファイバ関連)技術の標準化活動--IEC京都会合出席報告より
- 光インタコネクトにおけるスキューに関する考察
- 光インタコネクトにおけるスキューに関する考察
- 90 度曲げ光インタフェースコネクタ付きプラスチック光ファイバ布線シートを用いるボードレベル光インタコネクション
- C-3-99 ポリマーマイクロレンズを用いたVCSELアレイ実装
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- 曲がり光導波路を用いた多チャネル光路変換デバイスの作製
- ポリマーマイクロレンズを有するVCSELアレイパッケージング
- 開口付フレキシブルファイバワイヤリングボードを用いた光ボード実装技術
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- C-3-19 インクジェット方式によるマイクロレンズ作製技術
- 新光装置実装技術(φ-PAS) (特集論文 光インタコネクションとその実装技術)
- 大規模光配線収容のための通信装置実装構成技術
- 表面実装型ミラーを用いた受光素子光結合系のアレイ化への検討
- MUインタフェース高速光送信モジュール
- B-10-133 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール : ParaBIT-1Fの開発(1)
- C-3-2 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : ParaBIT-1F用光結合部品の開発
- 原子間力顕微鏡(AFM)を用いた平面導波路型光路垂直変換デバイスのミラー表面評価
- C-3-90 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(3) : モジュール構造(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-89 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(2) : 光学系(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-88 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(1) : 構成概要(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-21 凹面マイクロミラーアレイを用いた CWDM 用合分波器
- B-10-146 小形・低コスト並列光インタコネクトモジュールGiga-πの開発(3) : 送受信LSI
- B-10-145 小形・低コスト並列光インタコネクトモジュールGiga-πの開発(2) : 電気、光実装
- 並列光インタコネクション用1.25GbpsMUX・符号化CMOS LSIの設計
- C-12-71 並列光インタコネクションにおけるスキュー補償回路の検討(3) : ビット同期回路の構成
- 並列光インタコネクションにおけるスキュー補償回路の検討(2) : Forward Error Correction (FEC) に適した構成
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の実装技術
- SC-5-6 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : 構造簡略化および耐熱性向上の検討
- ポリマー光導波路フィルムの表面状態の評価
- 並列光インタコネクションモジュール用多チャンネル光インタフェース構成技術
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースへの樹脂V溝部品の適用
- 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール:ParaBIT-1Fの開発(II)
- 並列光インタコネクションParaBITの開発
- 光アクティブコネクタ (特集論文 光インタコネクションとその実装技術)
- 超多心テープ形光ファイバのスキュー特性
- プロトタイプParaBITモジュールの伝送特性
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用小形パッケージの検討
- C-3-4 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(1)
- C-3-3 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : ParaBIT-1F用24心BFコネクタの開発
- SC-5-1 光インタコネクションの最近の動向
- C-3-58 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 裸光ファイバの座屈特性評価
- C-3-57 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 光ファイバ先端の清掃方法の提案
- 光コネクタの変遷と将来展望(機構デバイス,エレクトロニクスソサイエティ和文論文誌500号記念論文)
- 学会論文誌への迫り来る危機
- 21世紀の光エレクトロニクス実装技術論文小特集の発行にあたって(小特集)
- [TA3] Optoelectronics(Report on 2001 ICEP)
- B-10-147並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタアダプタの検討
- C-5-8 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジユール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(3)
- [TB2] Optoelectronics Technologies(Invited Speeches)
- 光コネクタ技術
- 通信系装置における実装技術
- G6形光アクティブコネクタの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)
- 並列光インタコネクションにおけるスキュー補償回路の検討
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(2)
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 新スライド式光ファイバ保護構造の提案
- 光インターコネクトモジュール開発 テラビットを目ざすParaBIT (特集 21世紀は光の時代--光インターコネクション探検隊)
- 4-1 通信用光コネクタの開発と標準化
- 4-1 通信用光コネクタの開発と標準化
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 並列光インタコネクションにおけるファイバスキューの環境温度特性
- C-3-1 面発光レーザを応用した光インタコネクト技術
- TA2 Optoelectronics Technologies (1999 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1999 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- 「老馬知道」 : 5年に一度は技術の棚卸しを!
- 光インタコネクション技術の動向と次世代装置実装技術 (特集論文 光インタコネクションとその実装技術)
- 超並列光インターコネクト技術ParaBIT (特集 時代はメタル配線から光配線へ 光回路実装探検隊)
- 次の50年の日本のかたち : 智恵出づる国
- 宙船(そらふね)
- 特集に寄せて