EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
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概要
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次世代ネットワーク装置に必要となる高密度光I/Oを実現するために、チップレベル(チップ間、ボード内)光インタコネクション技術の検討を進めている。VCSEL/PDをLSIチップにハイブリッド集積し、ポリマー光導波路により接続する光I/Oチップ実装では、光インタフェースに形成されるマイクロレンズが重要である。今回、光線追跡法によるTIRミラー損失解析を行い、0.22dBまで低減できることを示した。また、光造形法を応用したVCSELチップの樹脂封止法を提案し、ポリマーマイクロレンズの一体化を試みた。
- 2000-08-18
著者
-
安東 泰博
(株)フジクラ光電子回路開発センター
-
安東 泰博
NTT通信エネルギー研究所
-
安東 泰博
(株)フジクラ 光電子回路開発センター
-
小池 真司
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 雄三
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
新井 芳光
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
安藤 泰博
NTT光エレクトロニクス研究所
-
石井 雄三
NTT通信エネルギー研究所
-
小池 真司
NTT通信エネルギー研究所
-
新井 芳光
NTT通信エネルギー研究所
-
新井 芳光
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
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