開口付フレキシブルファイバワイヤリングボードを用いた光ボード実装技術
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概要
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我々は通信諸装置の大規模な光化に対応した実装システムであるφ-PAS(Photonics Intensive PAckaging System : Phi-PAS)を提案してきた。本実装システムは光I/O数の増加、光配線技術初期導入コストの低減、ならびに装置運用の簡便性をねらいとした電気光分離形実装を基本コンセプトとしている。今回、φ-PAS基本コンセプトをベースとした光ボード実装技術について検討した結果を述べる。特にボード階層に使用する光配線層として開口付ファイバ布線ボードが有効であることを示すとともに、ボート搭載する大規模光I/Oインタフェースモジュールとの布線ファイバとの光結合構成として開口面積縮小のために90度曲げ光回路付きインタフェースコネクタを提案し、その基本構造と初期性能について述べる。
- 2000-01-21
著者
-
安東 泰博
(株)フジクラ光電子回路開発センター
-
安東 泰博
NTT通信エネルギー研究所
-
安東 泰博
(株)フジクラ 光電子回路開発センター
-
小池 真司
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 雄三
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
河尻 祐子
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
河尻 祐子
NTT 通信エネルギー研究所
-
河尻 祐子
NTT通信エネルギー研究所
-
新井 芳光
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 雄三
NTT通信エネルギー研究所
-
小池 真司
NTT通信エネルギー研究所
-
新井 芳光
NTT通信エネルギー研究所
-
新井 芳光
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
河尻 祐子
日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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