C-3-136 小型10Gbit/s・4波CWDM送信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-03-07
著者
-
坂本 健
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
坂本 健
三洋電機株式会社 マテリアル・デバイス研究所
-
久々津 直哉
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
佐藤 信夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
葉玉 恒一
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
-
坂本 健
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
佐藤 信夫
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
坂本 健
日本電信電話株式会社nttアクセスサービスシステム研究所
-
小池 真司
NTTフォトニクス研究所
-
葉玉 恒一
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
-
坂本 健
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
久々津 直哉
日本電信電話株式会社 マイクロシステムインテグレーション研究所
-
坂本 健
日本電信電話公社電気通信研究所
-
久々津 直哉
日本電信電話株式会社
関連論文
- 120GHz帯10Gbti/s無線伝送用BPSK変復調MMIC(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)
- C-14-2 フォトミキシングによるホモダイン検波の安定性の評価.(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-4 バイアス変調法による高速フォトダイオードの評価(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-18 微小ダイポールアンテナによる光ファイバ電気光学プローブの感度増強(C-14. マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- B-5-95 HEMT MMICを使用した120GHz帯ミリ波無線による10Gbit/sデータ伝送(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般セッション)
- C-14-16 120GHz帯ミリ波無線の伝送特性評価(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般講演)
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(6) : 多心光ファイバ素線コネクタ
- 並列光リンクモジュール用多心光ファイバ素線コネクタ
- C-14-13 SLD光源を用いた高画質ミリ波イメージング(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-7 ゼロバイアス送受信器による300GHz帯ギガビット無線システム(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- B-5-172 偏波分離を用いた120GHz帯ミリ波無線の干渉電力評価(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般セッション)
- B-6-55 80Gbps光I/O MCM ATMスイッチの開発
- SC-5-7 80Gb/s-MCM搭載用ParaBITの開発
- B-5-134 120 GHz帯ミリ波無線の降雨減衰特性(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般セッション)
- C-2-85 120GHz帯無線の偏波多重通信に向けた基礎検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-14-4 フォトダイオードをダウンコンバータに利用した300GHz帯ホモダイン検波システム(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-9 インコヒーレントノイズ源を用いたミリ波イメージングシステム(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-3 フォトニクス技術を用いた300 GHz帯ギガビット無線システム(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- 広帯域リードレス (LSuB) キャリアを用いた超高速 IC 実装技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いたモジュール構造の検討
- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いた超高速IC実装技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 高周波パッケージの端子間接続技術
- 高周波パッケージの端子間接続技術の検討
- 三次元電磁界解析によるバンプ接続部の高周波特性解析
- CS-7-4 テラヘルツ分光のバイオ・メディカル応用(CS-7.バイオメディカル分野を支える最新の光・マイクロ波技術,シンポジウムセッション)
- C-3-134 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (2) : 送信用モジュール
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースのキャピラリによる制御性
- A-3-5 システムオンチップのIRドロップ検証
- 120GHz帯ミリ波無線伝搬特性の気象依存性
- C-14-14 インコヒーレントテラヘルツ波発生の高効率化(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- 樹脂製凹面マイクロミラーアレイ合分波器の構造と設計(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-91 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(4) : ファイバ構成技術(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-14-8 ホモダイン検波方式によるEOセンシングの高精度化(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-15 ショットキーバリアダイオードを用いたテラヘルツ連続波分光イメージングシステムの高速化(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-3-55 CWDM対応小型10Gbit/s・4chモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 光インタコネクション技術の最新動向
- A-3-5 クロックツリー形成前のクロック電力解析
- SA-1-2 システムオンチップの消費電力解析検討
- B-5-124 120GHz帯無線による10Gbit/sデータの5km伝送(B-5.無線通信システムB(無線アクセスネットワーク),一般セッション)
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(2) : プロトタイプ試作と基本動作の確認
- C-3-90 合波器一体型10Gbit/s・4波CWDM送信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-136 小型10Gbit/s・4波CWDM送信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 凹面マイクロミラーアレイを用いたCWDM合分波器(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス,光集積回路,一般)
- C-3-135 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (3) : 受信用モジュール
- C-3-133 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (1) : コンセプト・パッケージ
- C-2-45 10Gbit/s・多チャンネル配線向け壁付きグランドコプレーナ線路
- B-10-144 小形・低コスト並列光インタコネクトモジュールGiga-πの開発(1) : モジュール概要
- 広帯域モジュール用小形同軸中継アダプタ
- C-14-13 300GHz帯無線リンクにおけるダイオード受信器の感度特性(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-12 300GHz帯無線システムを用いた14Gbps伝送実験(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-7 LiTaO_3EO電界センサーの偏光揺らぎ補償法の検討(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-2-83 120GHz帯無線リンク用10Gbit/s QPSK変復調モジュール(C-2.マイクロ波C(マイクロ波・ミリ波応用装置),一般セッション)
- C-2-31 120GHz帯無線通信用フィンライン型偏波分離器の特性評価(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-3-90 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(3) : モジュール構造(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-89 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(2) : 光学系(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-88 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(1) : 構成概要(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-21 凹面マイクロミラーアレイを用いた CWDM 用合分波器
- B-10-146 小形・低コスト並列光インタコネクトモジュールGiga-πの開発(3) : 送受信LSI
- B-10-145 小形・低コスト並列光インタコネクトモジュールGiga-πの開発(2) : 電気、光実装
- 並列光インタコネクション用1.25GbpsMUX・符号化CMOS LSIの設計
- C-12-71 並列光インタコネクションにおけるスキュー補償回路の検討(3) : ビット同期回路の構成
- 並列光インタコネクションにおけるスキュー補償回路の検討(2) : Forward Error Correction (FEC) に適した構成
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 微小はんだバンプの高周波特性(その1)
- 並列光インタコネクションモジュール用多チャンネル光インタフェース構成技術
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースへの樹脂V溝部品の適用
- ポリマー光導波路フィルムを用いた並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品
- 並列光インタコネクションにおけるスキュー補償回路の検討
- N×M高周波インタコネクションの構成法と要素技術
- フェーズドアレイビーム形成用三次元実装構造 : 実装構成法と要素技術
- フリップチップ実装構造の設計に関する一提案
- B-5-183 120GHz帯ミリ波無線信号のガラス吸収特性(B-5.無線通信システムB(無線アクセスネットワーク),一般セッション)
- C-2-127 偏波多重による120GHz帯無線の双方向10Gbit/s,単方向20Gbit/s伝送(C-2.マイクロ波C(マイクロ波・ミリ波応用装置),一般セッション)
- B-1-62 近傍界イメージング用レンズ装荷型コニカルホーン(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- C-14-6 光技術により発生した低コヒーレンス・テラヘルツ波の特性評価(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-5 光技術を用いたテラヘルツ無線における光源の検討(2) : キャリア・ノイズ比が及ぼす影響(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-4 光技術を用いたテラヘルツ無線における光源の検討(1) : 変調度が及ぼす影響(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 近傍界イメージング用77GHz帯モノスタティックレーダモジュール(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)
- B-4-1 電気光学プローブによる静電気放電信号測定(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- C-2-92 120GHz帯ミリ波無線におけるアンテナ方位自動調整機構の検討(C-2.マイクロ波C(マイクロ波・ミリ波応用装置,一般セッション)
- C-14-6 ホモダイン検波法によるEOセンシングシステム(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-7 1.55μm帯CW励起による低温成長GaAsを用いたマイクロ波のホモダイン受信(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-2-13 120GHz帯可変位相MMICの基礎検討(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス,一般セッション)
- C-2-56 フィンライン型偏波分離器を使用した120GHz帯偏波多重無線システムの交差偏波識別度評価(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス,一般セッション)
- C-14-17 光技術による低コヒーレンス・テラヘルツ波を用いたトモグラフィ(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-2-90 偏波分離器を搭載した120GHz帯無線機による双方向10 Gbit/s伝送(C-2.マイクロ波C(マイクロ波・ミリ波応用装置),一般セッション)
- F帯方形導波管の気密封止構造
- C-14-18 1.5μm帯光励起による低温成長GaAs検出器を用いたCWテラヘルツ分光システム(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-7 300GHz帯テラヘルツ波を用いた超20Gbps無線伝送(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- B-4-62 光電界センサの20kHzから180GHzまでの周波数応答特性(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- 120GHz帯無線の気象条件に起因する減衰変化速度の評価(化合物半導体テバイス及び超高周波テバイス/マイクロ波一般)